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国外表面组装件的接头失效研究

作     者:宋金声 

作者机构:电子工业部23所 

出 版 物:《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期:1988年第4期

页      面:54-58页

主  题:机械疲劳 印制板 锡焊接 印刷电路板(材料) 热力学循环 热循环 表面组装 

摘      要:片状化已经成为当今电子元件发展的重要方向,因而在面组装技术的研究日趋增多。表面组装件的接头可靠性受到机械疲劳和热循环的影响。本文综述了在第37届国际电子元件会议上有关这方面的资料,介绍了有关的分析、试验和结果。

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