检索结果-南通市图书馆

电子元件与材料 2002年第3期 37-39页

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表面组装无引线陶瓷芯片载体的热分析

半导体技术 1995年第3期11卷 31-35页

作者：杜磊孙承永包军林西安电子科技大学

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结... 详细信息

应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于半导体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。

关键词：表面组装陶瓷芯片载体有限元法热分析封装

表面组装用铝电解电容器与钽电解电容器的比较

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电子元件与材料 2002年第3期21卷 35-36页

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表面组装焊点形态模型的建立及求解

数学的实践与认识 2009年第11期39卷 57-61页

作者：韩运侠张柯柯洛阳师范学院物理与电子信息学院河南洛阳471022 河南科技大学材料科学与工程学院河南洛阳471003

基于SnAgCuRE钎料焊点成形时受力平衡方程,根据表面组装RC1206元件焊点结构,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片式元件的SnAgCuRE钎料焊点形态.

关键词：表面组装可靠性 SnAgCuRE 焊点形态数学模型

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表面组装技术的发展与应用(二)

微特电机 1992年第2期20卷 40-42页

作者：陈继生

6.片状元器件发展动向 (1)更趋小型化、薄形化小型化动向如图1所示。阻容元件将由目前大量使用的3.2×1.6mm向2×1.25mm、1.6×0.8mm,甚至是1.0×0.8mm方向发展。薄形化最迫切应用领域是存储器芯片、IC芯片等,其厚度将达3 mm甚至可达0.7... 详细信息

6.片状元器件发展动向 (1)更趋小型化、薄形化小型化动向如图1所示。阻容元件将由目前大量使用的3.2×1.6mm向2×1.25mm、1.6×0.8mm,甚至是1.0×0.8mm方向发展。薄形化最迫切应用领域是存储器芯片、IC芯片等,其厚度将达3 mm甚至可达0.75mm。

关键词：表面组装片状器件发展

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表面组装在线检测中模板匹配的研究

现代制造工程 2010年第2期 95-97页

作者：曾成赵锡均徐欣中国工程物理研究院电子工程研究所绵阳621900

作为重要的在线检测技术,自动光学检测是保障表面组装质量的主要手段。深入分析自动光学检测中的关键技术——模板匹配,应用实数编码的改进遗传算法进行模板匹配寻优。试验表明该方法的匹配速度和匹配精度均较为理想,该方法是可行的。

关键词：表面组装自动光学检测遗传算法

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表面组装技术的发展与应用(一)

微特电机 1992年第1期20卷 33-35页

作者：陈继生

本文根据收集到的表面组装技术(SMT)国内外资料,就其发展的基本情况、特点、关键技术及应用作一扼要阐述,旨在引起微电机行业对此新技术的认识与重视,并期望能对调整产品结构及升级换代有所借鉴。

关键词：表面组装电子元器件插装机

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表面组装用高可靠性环氧塑封料

功能材料 1996年第4期27卷 367-371页

作者：李善君唐晓林复旦大学高分子科学系

用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树... 详细信息

用于表面组装技术的新型环氧塑封料是基于由热焊产生热应力引起的开裂机理研制的。应用低熔融粘度，具有高填充能力的联苯型环氧树脂代替传统的邻甲酚环氧树脂获得了低吸水性、低热膨胀系数及高强度性能。以芳香环或脂环结构取代酚醛树脂中亚甲基，提高了材料的粘结强度，降低吸水性及弯曲模量。因此树脂结构的改变提高了塑封料的综合性能，显著地改进了该材料的热焊开裂性及高压蒸煮可靠性（ＰＣＴ）。

关键词：环氧塑封料高可靠性电子元件表面组装