印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望
The trend of microdrills for printed circuit boards作者机构：重庆市科学技术研究院
出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)
年 卷 期：2014年第45卷第4期
页 面：4023-4026页
核心收录：
学科分类：0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学]
基 金：重庆市科技攻关计划资助项目(cstc2012ggB50001) 重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ121421)
摘 要：论述了印刷电路板(printed circuit board,PCB)用硬质合金微钻材料的发展历程,并重点阐述了微钻材料制备工艺,包括原材料工艺、挤出成型工艺、烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。提出我国重点在挤压流变学基础理论研究、新成型剂体系开发、成型工艺、设备配套技术和微钻涂层研究方面,应做出更大的努力,从而生产出性能优异、用于高技术产业中的硬质合金微钻材料。
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