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    • 1 篇 电气工程
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 挤出成型
  • 1 篇 pcb用微钻
  • 1 篇 表面强化

机构

  • 1 篇 重庆市科学技术研...

作者

  • 1 篇 蒋显全
  • 1 篇 望军
  • 1 篇 杨锦

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=PCB用微钻"
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印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望
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功能材料 2014年 第4期45卷 4023-4026页
作者： 望军 蒋显全 杨锦 重庆市科学技术研究院
论述了印刷电路板(printed circuit board,pcb)用硬质合金微钻材料的发展历程,并重点阐述了微钻材料制备工艺,包括原材料工艺、挤出成型工艺、烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。提出我国重点在挤压流变学基础理论研究... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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