界面聚合法制备正二十烷微胶囊化相变储热材料(英文)

作     者：兰孝征 杨常光 谭志诚 孙立贤 徐芬 LAN Xiao-Zheng;YANG Chang-Guang;TAN Zhi-Cheng;SUN Li-Xian;XU Fen

作者机构：山东农业大学化学与材料科学学院山东泰安271018 中国科学院大连化学物理研究所热化学实验室辽宁大连116023 

出 版 物：《物理化学学报》 (Acta Physico-Chimica Sinica)

年 卷 期：2007年第23卷第4期

页      面：581-584页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金(20373072)资助项目 

主　　题：相变材料 正二十烷 微胶囊 界面聚合 

摘      要：采用界面聚合的方法,以甲苯-2,4-二异氰酸酯(TDI)和乙二胺(EDA)为反应单体,非离子表面活性剂聚乙二醇壬基苯基醚(OP)为乳化剂,合成了正二十烷为相变材料的聚脲包覆微胶囊.结果表明,二异氰酸酯和乙二胺按质量比1.9∶1进行反应.以透射电镜和激光粒度分析仪分析微胶囊,测得空心微胶囊直径约为0.2μm,含正二十烷微胶囊约为2-6μm.红外光谱分析证明,壁材料聚脲是由TDI及EDA两种单体形成的.正二十烷的包裹效率约为75%.微胶囊的熔点接近囊芯二十烷的熔点,而其储热量在壁材固定时随囊芯的量而变.热重分析表明,囊芯正二十烷、含正二十烷的微胶囊以及壁材料聚脲,能够耐受的温度分别约为130℃、170℃及270℃.