Timed CSP在硬件高层设计中的应用
Application of High-level Design of Hardware with Timed CSP作者机构：北京大学信息科学技术学院微电子所北京100871
出 版 物：《计算机工程》 (Computer Engineering)
年 卷 期：2006年第32卷第7期
页 面：14-16页
核心收录：
学科分类：0810[工学-信息与通信工程] 0808[工学-电气工程] 0839[工学-网络空间安全] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0701[理学-数学] 0811[工学-控制科学与工程] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
摘 要：介绍了一种将TCSP语言用于硬件高层次系统设计的方法。该方法以HDL语言作为系统功能实现的核心,以TCSP语言作为系统高层次描述的外壳,从而弥补了HDL在高层形式说明和结构与实时功能表达方面的不足;同时该方法将时序与功能一体化描述,进一步丰富了硬件系统规格的内容,为复杂的硬件系统设计提供了一种可执行的规格说明方法。
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