大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展
Research progress in heat dissipation technology and materials used for high-power LED devices作者机构：西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点实验室四川成都610031 国家光伏产品质量监督检验中心四川成都610207 四川鋈新能源科技有限公司四川成都610404
出 版 物：《功能材料》 (Journal of Functional Materials)
年 卷 期：2013年第44卷第B06期
页 面：15-20,27页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：中央高校基本科研业务费专项资金资助项目及其滚动资助项目(SWJTU09CX051) 四川省省级新兴产业发展专项资金资助项目(2011年度) 国家大学生创新性实验计划资助项目(201210613005)
主 题：大功率LED 散热技术 芯片结构 辅助散热装置 散热材料
摘 要：随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。
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