采用石英晶体微衡器技术来控制镍/金镀过程
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：1996年第4卷第5期
页 面：39-42页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
主 题：石英晶体 化学镀镍 沉积速率 平整度 表面安装技术 工艺过程 可焊性 振荡频率 有机涂层 化学镀金
摘 要：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金。
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