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电沉积锡基复合镀层的可焊性

化工学报 1993年第6期44卷 712-716页

作者：唐致远郭鹤桐檀立新天津大学应用化学系天津300072

研究了在镀液中加入TUM系列添加剂的锡基复合镀层的可焊性,这种锡基复合镀层的3秒润湿力已接近理论润湿力值.研究了多种内在因素(表面氧化膜、“锡疫”)对镀层可焊性的影响.采用X-射线衍射、离子探针等分析仪器对镀层的微观结晶形态、... 详细信息

研究了在镀液中加入TUM系列添加剂的锡基复合镀层的可焊性,这种锡基复合镀层的3秒润湿力已接近理论润湿力值.研究了多种内在因素(表面氧化膜、“锡疫”)对镀层可焊性的影响.采用X-射线衍射、离子探针等分析仪器对镀层的微观结晶形态、表面氧化进行了分析,并探讨了复合微粒影响镀层可焊性的作用机理.

关键词：镀锡可焊性复合镀层

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汽车用镀锌钢板电阻点焊可焊性的研究

汽车工程 2011年第6期33卷 549-552页

作者：林浩磊沈洁张延松陈关龙上海交通大学上海市数字化车身重点实验室上海200240

采用剥离试验、扫描电子显微镜和能谱仪等方法对比分析了不同镀层钢板对电阻点焊可焊性工艺窗口和电极磨损的影响规律。结果表明,与纯锌镀层钢板相比,锌铁合金镀层钢板的点焊工艺窗口要宽33%左右;连续点焊电极寿命约长4 000点,原因在于... 详细信息

采用剥离试验、扫描电子显微镜和能谱仪等方法对比分析了不同镀层钢板对电阻点焊可焊性工艺窗口和电极磨损的影响规律。结果表明,与纯锌镀层钢板相比,锌铁合金镀层钢板的点焊工艺窗口要宽33%左右;连续点焊电极寿命约长4 000点,原因在于纯锌镀层更容易与电极帽中的铜发生合金化反应。

关键词：镀锌钢板电阻点焊可焊性电极磨损

用于可焊性漆包线漆的聚酯多元醇的合成及性能测定

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高校化学工程学报 2010年第1期24卷 171-175页

作者：左晓兵韩培培苏志才朱亚辉常熟理工学院化学与材料工程系江苏常熟215500 江苏省新型功能材料重点实验室江苏常熟215500

发展了一种聚酯多元醇,可望应用于制备新型的直焊性耐热漆包线漆。采用间苯二甲酸、己二酸、乙醇胺或乙二醇、三乙醇胺或甘油,通过熔融共缩聚合成一系列聚酯多元醇,然后用甲醚化氨基树脂及溶剂混合、配制成溶液,再涂制成漆包线。研究结... 详细信息

发展了一种聚酯多元醇,可望应用于制备新型的直焊性耐热漆包线漆。采用间苯二甲酸、己二酸、乙醇胺或乙二醇、三乙醇胺或甘油,通过熔融共缩聚合成一系列聚酯多元醇,然后用甲醚化氨基树脂及溶剂混合、配制成溶液,再涂制成漆包线。研究结果表明系列聚酯多元醇的分子量、酸值均符合漆包线漆制备的技术要求;采用乙醇胺代替乙二醇、三乙醇胺代替甘油在聚酯多元醇的合成反应中具有较高的缩聚反应活性,由此制备的聚酯多元醇具有在350℃至400℃的范围内更快速分解和分解残渣较少的特点,采用此聚酯多元醇作为主要成分、涂制的漆包线在400℃至460℃范围内下可直焊,介质损耗曲线的拐点温度可达到162℃、意味着耐热等级较高。

关键词：聚酯多元醇可焊性漆包线介质损耗

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可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

材料保护 2005年第3期38卷 38-41,51页

作者：王爱荣张焱亓新华河南科技学院化工系河南新乡453003

列举了 12种不同镀液体系的典型配方及工艺。系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析。对可焊性... 详细信息

列举了 12种不同镀液体系的典型配方及工艺。系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析。对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望。

关键词：电镀化学镀锡基合金可焊性展望

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可焊性锡镀层失效机理分析与对策

电镀与精饰 2023年第11期45卷 68-73页

作者：宋键万传云申薰上海应用技术大学化学与环境工程学院上海201418 无锡鼎亚电子材料有限公司江苏无锡214000

锡具有良好的延展性、导电性、焊接性,常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中,镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理,从电镀工序角度对... 详细信息

锡具有良好的延展性、导电性、焊接性,常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中,镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理,从电镀工序角度对提高镀层性能稳定的解决策略进行了梳理,并对镀锡层的质量控制技术方向进行了展望。

关键词：锡层晶须生长可焊性失效机理

咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究

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北京化工大学学报（自然科学版） 2000年第3期27卷 40-42页

作者：张贝克陈文禄庞正智北京化工大学材料科学与工程学院北京100029 总参第五十六研究所无锡214083

采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜... 详细信息

采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜的可焊性在经多次再流焊或高温热冲击后有所下降。但双苯基苯并咪唑化合物仍能保持良好的可焊性。

关键词：可焊性咪唑化合物上锡率法铜类型膜厚

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锡和锡基合金镀层的可焊性研究

电镀与精饰 1997年第4期19卷 4-12页

作者：庄瑞舫南京大学配位化学研究所 210093

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这... 详细信息

讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。

关键词：镀层可焊性锡合金电镀镀合金

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可焊性镀铬板的制备工艺及其性能研究

可焊性镀铬板的制备工艺及其性能研究

作者：曹礼敏哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

镀铬板是一种在冷轧碳钢表面电镀铬层的功能性材料,以其生产成本低、优良的耐蚀性和耐磨性、良好的外观装饰性等逐渐取代了部分镀锡板用材。然而镀铬板表面绝缘氧化层的存在会导致其可焊性变差,所以在镀铬板焊接时,需采用特殊焊接设备... 详细信息

镀铬板是一种在冷轧碳钢表面电镀铬层的功能性材料,以其生产成本低、优良的耐蚀性和耐磨性、良好的外观装饰性等逐渐取代了部分镀锡板用材。然而镀铬板表面绝缘氧化层的存在会导致其可焊性变差,所以在镀铬板焊接时,需采用特殊焊接设备进行焊接或焊接前研磨除去氧化层,但经过研磨的部位耐蚀性会有所下降,而且研磨产生的粉尘会带来环境问题。因此,本文试图通过改变铬镀层形貌得到无需研磨可焊性优良的镀铬板,主要对非连续性铬镀层和粒状铬镀层的制备工艺展开研究,通过SEM、XRD和电化学测试等手段,对其形貌和性能进行筛选确定工艺参数,并重点考察两种镀铬板的可焊性。采用先大电流密度短时间后小电流密度长时间电镀的方法制备了非连续性铬镀层。经SEM-EDS、电化学测试和可焊性测试等研究,结果表明:(1)镀铬量随电镀时间增加呈线性增加,连续性铬镀层在镀铬量150mg/m时,镀层漏镀、孔隙率和露铁程度都较少,继续增加镀铬量,耐蚀性与可焊性变化不大;(2)铬的水合氧化物是导致镀铬板可焊性变差的主要原因;(3)非连续性铬镀层的最佳制备工艺是大电流密度为50A/dm电镀时间0.2s,小电流密度为30A/dm电镀时间1.6s。最佳工艺下的铬镀层不连续且均匀露铁,其露铁程度要比相同镀铬量下连续性铬镀层的高,耐蚀性略弱于连续性铬镀层,但可焊性较好;(4)EDS结果显示,大电流密度电镀后,铬元素呈弥散分布,小电流密度电镀后,铬元素的覆盖面积变化不大。与连续性铬镀层相比,非连续性铬镀层中铬元素覆盖面积小。利用间歇电镀法制备了粒状铬镀层,采用SEM-EDS、XRD、电化学等测试手段和可焊性测试研究了各工艺参数对其形貌和性能的影响,提出了粒状铬的形成机理。结果表明,粒状铬均匀分散在连续的层状铬上,粒状铬和层状铬的特征衍射峰相同,但前者出现了(211)晶面的择优取向。间歇电镀比连续电镀的电流效率要高。电流中断时间和第二次电镀时间的延长都会使粒状铬密度增大,镀层光亮性降低,第二次电镀的电流密度对其无明显影响。铬的水合氧化物与粒状铬的形成无联系,局部钝化才是其形成原因。耐蚀性与可焊性测试结果表明,粒状铬型镀铬板的耐蚀性要略优于普通镀铬板,而且具有优异的可焊性,其接触电阻远小于普通镀铬板,可以满足焊接要求。

关键词：非连续性铬镀层大电流密度粒状铬间歇电镀可焊性

同方学位论文库评论

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同方学位论文库

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可焊性电子天平测量系统设计

可焊性电子天平测量系统设计

作者：郎春煜哈尔滨理工大学

学位级别：硕士

随着半导体行业的高速发展,军工、医疗、工业生产及我们日常生活中对电子产品的需求愈发增大,而电子产品就是各类型电子元器件焊接在PCB板上的集合体,在焊接过程中对其工艺有着高质量的互通链接技术需要。在实际生产过程中需要对焊接元... 详细信息

随着半导体行业的高速发展,军工、医疗、工业生产及我们日常生活中对电子产品的需求愈发增大,而电子产品就是各类型电子元器件焊接在PCB板上的集合体,在焊接过程中对其工艺有着高质量的互通链接技术需要。在实际生产过程中需要对焊接元器件引脚的氧化程度及焊接材料的性能做定量的评估,来确保焊接工艺的高质量和零缺陷得以实现,因此可焊性检测显得尤为重要。一套完整的可焊性电子天平的设计及研究过程涉及机械结构、电机驱动、控制及数据采集、显示处理等多方面内容。在整个设计研究过程中,测控板则被视为“仪器的大脑”,控制着整个系统的正常运行,可谓是关键性技术部分。而本课题主要研究内容是针对可焊性电子天平进行的测量系统设计,旨在能够通过此种测量系统,并采用润湿平衡法,连续检测出试验样品在浸润前所承受的浮力,以及浸润开始后表面张力在垂直方向产生的作用力,通过分析所得作用力与时间的关系曲线评价其可焊性程度。本文所设计的可焊性电子天平测量系统包括硬件电路和控制软件的实现,其中硬件电路部分包括天平平衡位置检测电路、皮重激励和净重激励自启动电路,利用数字PID原理和深度PWM自动反馈控制技术手段实现高精度测量电路的快速稳定闭环系统平衡调节。利用程控D/A转换器与运算放大器的搭配实现皮重补偿激励、净重补偿激励以及温漂补偿,其补偿细度可达20bit。软件部分采用STM32F103芯片作为主控微处理器并扩展RS485接口和RS232接口用于满足外部控制器等设备通讯需求。此外测控电路同时扩展了USB接口用于上位机Lab VIEW通讯,利用其界面友好、操作简单等特点,通过虚拟控制面板的设计实现人机交互功能。本文所设计的测量系统及相关软件已经在样机设备中得到了实验验证,其量程范围为0-5g;分辨率为5mg;非线性误差±1mg;重复性5mg,各项指标已达到相关技术要求。

关键词：润湿平衡法可焊性润湿性电子天平线性可变差动传感器