先进封装器件的快速贴装
出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)
年 卷 期：2004年第4期
页 面：35-36页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：QFP 贴装精度 阵列封装 回流焊 封装器件 晶片 管脚 TSOP封装 电讯 快速
摘 要：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。
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