检索结果-南通市图书馆

Experimental and Numerical Analysis of Thermal Deformation of Electronic Packages,qfp and MCM

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

实验力学 2006年第1期21卷 11-19页

作者： Yasuyuki Morita Kazuo Arakawa Mitsugu Todo Research Institute for Applied Mechanics Kyushu University 6-1 Kasuga-koen Kasuga-shi Fukuoka 816-8580 Japan

Moiré inteferometry and FEA (finite element analysis) were used to evaluate the thermal deformation of two electronic packages, qfp (quad flat package) and MCM (multi chip module).Thermal loading was applied by cooling the packages from 100℃ to room temperature (25℃). Moiré fringes were obtained on the cross sections of the packages to clarify the effect of the CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch of the micro components, such as silicon, metal and resin. In qfp, the effects of packaging resin and PCB (printed circuit board) on the thermal deformation were investigated. The effect of location of three silicon chips in MCM was also examined.

关键词：数字分析热形变电子仪器组件 qfp MCM

不同引线出线方式对qfp器件焊点振动应力的影响分析

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

机械研究与应用 2022年第2期35卷 43-44,48页

作者：成鑫醋强一刘治虎王滨西安航空计算技术研究所陕西西安710068

主要分析qfp器件引线的不同出线方式对焊点振动应力的影响,通过有限元方法分别对引线从顶部、中间以及底部出线的qfp器件进行仿真对比,分析其对焊点应力的影响。结果显示,引线从顶部出线的qfp器件焊点振动应力小于焊点的疲劳极限,引线... 详细信息

主要分析qfp器件引线的不同出线方式对焊点振动应力的影响,通过有限元方法分别对引线从顶部、中间以及底部出线的qfp器件进行仿真对比,分析其对焊点应力的影响。结果显示,引线从顶部出线的qfp器件焊点振动应力小于焊点的疲劳极限,引线从中间和底部出线的qfp器件焊点振动应力大于焊点的疲劳极限,会很快发生失效。所研究内容为提高qfp器件可靠性提供指导。

关键词： qfp 有限元引线出线方式振动应力

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

不同锡膏量对qfp焊点热循环的可靠性分析

电子工艺技术 2023年第5期44卷 15-19页

作者：江颖丁晓杰郭啸峰中国电子科技集团公司第十六研究所合肥230088

在SMT制程中,钢网模板开口尺寸决定了锡膏量的多少,而锡膏量对最终焊点的形态和连接质量有最直接的影响。以锡膏量为研究对象,用有限元分析方法对qfp引脚的三种不同钢网模板开口尺寸(对应不同锡膏量)所焊接的qfp焊点进行仿真,在施加温... 详细信息

在SMT制程中,钢网模板开口尺寸决定了锡膏量的多少,而锡膏量对最终焊点的形态和连接质量有最直接的影响。以锡膏量为研究对象,用有限元分析方法对qfp引脚的三种不同钢网模板开口尺寸(对应不同锡膏量)所焊接的qfp焊点进行仿真,在施加温度循环载荷的情况下,比较这三种锡膏量所焊接焊点的可靠性,最终得出最优化的qfp引脚模板开口尺寸并应用到产品中,再通过试验验证仿真的正确性,研究结果为qfp器件在SMT焊接中钢网模板开口尺寸设计提供了理论指导。

关键词： qfp 钢网开口尺寸有限元分析温度循环载荷可靠性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

qfp接地失效研究

QFP接地失效研究

qfp封装引脚外露部分Q3D脚本语言自动化建模方法

电子制造技术的发展与对策——2011中国电子制造与封装...

作者：彭元训熊军深圳市共进电子股份有限公司工艺部

SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣,芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式,通过qfp封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)实现的CPU技术封装操作方便,寄生参数减小,适合高频应用,基于qfp封装的以上特点,qfp的可制... 详细信息

SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣,芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式,通过qfp封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)实现的CPU技术封装操作方便,寄生参数减小,适合高频应用,基于qfp封装的以上特点,qfp的可制造性及产品的焊接可靠性要求也越来越高,根据业界各大厂商的提供的资料,焊脚的平面和接地焊盘的平面有0.05-0.15㎜不等的间距,焊接的难点主要出现在接地不良以及I/O开路,为了提高制造良率,必须详细探讨qfp的结构特点,以便更好地提高整机焊接可靠性.

关键词：接地焊盘 STEP-UP模板 qfp 锡膏厚度

来源： cnki会议评论

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

QFP封装引脚外露部分Q3D脚本语言自动化建模方法

qfp焊点可靠性及其翼形引线尺寸的优化模拟

全国冶金自动化信息网2013年会

作者：邹艳马亚青田德文王珊中国北方车辆研究所信息与控制技术部

在三维系统的有限元分析中,如何快速准确地为仿真对象建立模型对我们的分析设计至关重要。本文根据实际工作经验,介绍了利用电磁有限元分析工具ANSYS Q3D的脚本语言对器件自动快速建模的方法,该方法缩短了设计周期,避免了手动建模所引... 详细信息

在三维系统的有限元分析中,如何快速准确地为仿真对象建立模型对我们的分析设计至关重要。本文根据实际工作经验,介绍了利用电磁有限元分析工具ANSYS Q3D的脚本语言对器件自动快速建模的方法,该方法缩短了设计周期,避免了手动建模所引起的错误。

关键词： ANSYS Q3D 脚本语言 qfp 建模

来源： cnki会议评论

在线全文

cnki会议

学校读者我要写书评

暂无评论

QFP焊点可靠性及其翼形引线尺寸的优化模拟

作者：吴玉秀南京航空航天大学

学位级别：硕士

SMT焊点的可靠性问题是关系到电子产品能否广泛应用的关键问题。本文针对某型号产品对qfp元器件的特殊要求,利用有限元分析方法,通过改变引线几何尺寸、模拟焊点应力应变变化趋势等影响qfp元器件焊点可靠性的主要因素进行了系统的研究,... 详细信息

SMT焊点的可靠性问题是关系到电子产品能否广泛应用的关键问题。本文针对某型号产品对qfp元器件的特殊要求,利用有限元分析方法,通过改变引线几何尺寸、模拟焊点应力应变变化趋势等影响qfp元器件焊点可靠性的主要因素进行了系统的研究,并通过热循环试验对采用有限元计算得到的结果进行了验证。研究建立了J形引线的二维有限元分析模型,计算结果表明:J形引线元器件焊后整体变形明显,焊点应力应变最大部位位于焊点根部,焊趾处次之,中心部位最小;J形引线焊点的根部应力集中区域比较广,为整个焊点最薄弱的部位,易发生疲劳破坏,计算结果与实际情况相吻合。重点探讨了qfp翼形引线的可靠性问题,二维模拟结果显示:引线焊点最内侧底面部位应力集中明显,是整个焊点最脆弱的部分;工艺尺寸选择引线厚度0.15mm,引线高度0.65mm,与焊盘接触长度0.5mm,与陶瓷接触长度0.15mm时,二维结构最稳定。三维模拟结果显示:引线间距相同时,随着引线宽度的增加,焊点最大应力值逐渐增加,引线宽度相同时,随着引线间距的增加,焊点最大应力值并不完全呈下降趋势,存在一个焊点最大应力的最小值。优化模拟结果发现,引线宽度为0.15mm,中心间距0.2mm(实际存在间距0.05mm),可能是qfp元器件微型化发展的极限值。在数值模拟的基础上,通过对qfp元器件的焊点抗拉试验与加速老化试验的研究发现:固定qfp元器件的引线间距时,随着引线宽度的增加,焊点的抗拉强度逐渐减小。固定引线宽度为0.22mm时,qfp-100元器件的抗拉强度最大,qfp-48元器件的抗拉强度次之,qfp-32元器件的抗拉强度最小,均与模拟计算结果相吻合。加速老化试验的结果表明:qfp元器件焊点失效的实际热循环次数(186次)与理论模拟结果(213次)基本吻合,随着热循环次数的增加,焊点抗拉强度逐渐降低,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变。研究结果为某型号产品组件优化提供了数据支持,对于电子行业qfp元器件的焊点寿命评价具有较好的理论指导意义。

关键词： qfp 有限元焊点应力应变抗拉强度

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

基于qfp技术的高频集成电路封装设计

电子元件与材料 2006年第12期25卷 47-50页

作者：孙海燕景为平孙玲东南大学集成电路学院江苏南京210096 南通大学专用集成电路设计重点实验室江苏南通226007

通过对标准qfp引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及... 详细信息

通过对标准qfp引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。

关键词：半导体技术集成电路封装 qfp 信号完整性建模

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

大温变条件下qfp器件组装焊点可靠性研究

大温变条件下QFP器件组装焊点可靠性研究

作者：郭英男哈尔滨工业大学

学位级别：硕士

随着科技水平的不断提高,人类对未知领域探索能力不断加强,深空探测已成为各国竞争的热点。相比于我国已取得相当成就的近地探测领域,严酷的深空环境对航天电子器件可靠性提出了更高的要求和挑战,与NASA针对极低温大温变条件下(-180°C... 详细信息

随着科技水平的不断提高,人类对未知领域探索能力不断加强,深空探测已成为各国竞争的热点。相比于我国已取得相当成就的近地探测领域,严酷的深空环境对航天电子器件可靠性提出了更高的要求和挑战,与NASA针对极低温大温变条件下(-180°C150°C)的电子产品可靠性开展了不少于15年系统研究相比,我国在此领域研究尚处于起步阶段,严重影响了我国长寿命深空探测任务的实施,因此急需开展一系列基础研究填补空白。针对以上要求,本实验选用了航天中常用的Sn基Sn63Pb37和SAC305钎料,以及由两种钎料组装的qfp(方形扁平封装)器件作为研究对象,通过000周极低温大温变(-196°C150°C)热冲击循环后的钎料拉伸试验、引脚力学性能试验和焊点微观组织观察来分析极端环境带来的影响,从钎料到器件系统性的分析两种钎料性能差异和组织演变规律,旨在揭示钎料和焊点在极端环境下的失效机理,全面评估两种钎料的可靠性。研究结果表明:在0.001/s和0.01/s应变速率下,Sn63Pb37钎料拉伸强度比SAC305分别平均高出59.1%和48.0%,且在循环过程中前者具有更好的力学稳定性,其钎料组织也保持均匀稳定。断口SEM分析发现两种钎料断裂方式均以韧性断裂为主,但在高应变速率和高循环周期(Sn63Pb37:10000周、SAC305:25000周)下出现脆化倾向,属于混合型断裂。引脚力学性能测试发现,采用两种钎装组装的qfp器件,随着循环进行,其边侧引脚和中间引脚拉伸强度都呈下降趋势,但所有引脚强度均高于失效标准。整体来看,SAC305钎料引脚力学性能略优于Sn63Pb37钎料。引脚断口分析表明随着循环周期增加,两种钎料引脚的断裂方式均由韧性断裂逐渐转变为脆性断裂。引脚焊点剖面分析观察裂纹和空洞情况时发现SAC305钎料抗疲劳性能更加优异。两种钎料焊盘侧IMC形貌由扇贝状逐渐转变为层状,且SAC305钎料的界面化合物更厚,计算出的Sn63Pb37/焊盘界面和SAC305/焊盘界面的金属间化合物生长指数分别为0.3723和0.3357,属于晶界扩散方式。由于SAC305钎料与焊盘和IMC的CTE匹配性较好,因此具有较好抗疲劳性能,同时通过对比钎料上下侧IMC厚度发现ENIG(化学镀镍金)焊盘对IMC生长具有抑制作用。

关键词：大温变锡基钎料 qfp 力学性能金属间化合物

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

qfp引脚锡须在高温条件中的生长研究

电子工艺技术 2016年第3期37卷 138-140,159页

作者：邹嘉佳孙晓伟程明生中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中qfp引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后qfp引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 详细信息

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中qfp引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后qfp引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。

关键词：锡须 qfp 纯锡镀层生长