芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

作     者：杜小东 何佳雯 陈威 王长瑞 田威 廖文和 何晓璇 DU Xiaodong;HE Jiawen;CHEN Wei;WANG Changrui;TIAN Wei;LIAO Wenhe;HE Xiaoxuan

作者机构：西南电子设备研究所四川成都610036 南京航空航天大学江苏南京210016 南京理工大学江苏南京210094 南京瑞为新材料科技有限公司江苏南京211500 

出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)

年 卷 期：2024年第40卷第1期

页      面：1-12页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52075250,52175468) 江苏省自然科学基金资助项目(BK20211185) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-22M13) 

主　　题：金刚石增强金属基复合材料 热导率 表面处理 界面结合 烧结温度 

摘      要：随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展,包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法,并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向。