激光晶圆划片系统的设计
作者机构：东莞职业技术学院智能制造学院广东东莞523808
出 版 物：《机电信息》 (Mechanical and Electrical Information)
年 卷 期：2024年第2期
页 面：34-37页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 080501[工学-材料物理与化学] 0804[工学-仪器科学与技术] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0803[工学-光学工程]
基 金：广东省普通高校重点领域专项(2022ZDZX-3081)“半导体激光划片工艺及关键技术研究” 东莞市社会发展科技项目(20211800900482)“基于卷积神经网络的嵌入式机器视觉检测算法研究”
摘 要：鉴于半导体不断微型化、高集成化、超精细化的发展趋势,为实现对晶圆片的高质量和高效率划片,设计了一种全自动激光晶圆划片机。该设计通过机器视觉对准系统获取划片位置,控制系统由上位机和西门子PLC组成,可实现晶圆的自动上下料、十字滑台运动和激光划片功能。实际运行表明,该设备的晶圆划片精度和效率可以满足实际生产需求,可实际应用在半导体晶圆划片生产中,具有自动化水平高和柔性好的特点。
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