Sn诱导Al−4Cu合金中θ′相向θ相的相转变机制及其对合金高温强度的影响

作     者：李广敬 潘星惠 廖恒成 郑基伟 杨墨瞳 钱龙杰 陆丽珍 Guang-jing LI;Xing-hui PAN;Heng-cheng LIAO;Ji-wei ZHENG;Mo-tong YANG;Long-jie QIAN;Li-zhen LU

作者机构：东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料高技术研究重点实验室南京211189 

出 版 物：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报（英文版）)

年 卷 期：2023年第33卷第9期

页      面：2559-2573页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：This work is supported by Jiangsu Key Laboratory for Advanced Metallic Materials,China(No.BM2007204) the Fundamental Research Funds for the Central Universities,China(No.2242016k40011) 

主　　题：锡 Al−Cu合金 θ相 持久热暴露 相转变 高温强度 

摘      要：通过显微组织观察和拉伸试验研究添加0.02%Sn(质量分数)对Al−4Cu合金在573 K高温热暴露过程(100 h)中θ′向θ相转变机制和高温强度的影响。研究结果表明,Sn微合金化能完全改变Al−4Cu合金在持久热暴露过程中θ′相向θ相的相转变机制。在未添加Sn的Al−4Cu合金中,棒状θ相在粗化后的盘状θ′相的表面形核和生长。然而,当添加少量Sn后,θ相首先在β-Sn颗粒上异质形核,然后形成粗大的针状相。由于Sn微合金化能提高Al−4Cu合金中θ′相的数密度并降低其尺寸,因此,Al−4Cu合金在T5状态下的室温和573 K高温下的屈服强度得到显著提高。然而,Sn微合金化能同时促进持久热暴露过程中θ′相向θ相的转变,导致Al−4Cu合金在热暴露后的高温(573 K)强度显著降低。