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基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究

Fabrication and study of microfluidic devices using SU-8

作     者:王彬 陈翔 许宝建 金庆辉 赵建龙 徐元森 WANG Bin;CHEN Xiang;XU Bao-jian;JIN Qing-hui;ZHAO Jian-long;XU Yuan-sen

作者机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050 

出 版 物:《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)

年 卷 期:2006年第12卷第3期

页      面:215-219页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:上海市AM基金(批准号:AM0303) 上海市纳米专项基金(No.0452NM038) 

主  题:微流体器件 结构释放 SU-8键合 塑性 

摘      要:采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法。

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