基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究
Fabrication and study of microfluidic devices using SU-8作者机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海200050
出 版 物:《功能材料与器件学报》 (Journal of Functional Materials and Devices)
年 卷 期:2006年第12卷第3期
页 面:215-219页
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
基 金:上海市AM基金(批准号:AM0303) 上海市纳米专项基金(No.0452NM038)
摘 要:采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法。