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文献类型

  • 1 篇 期刊文献

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  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程(可...
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 结构释放
  • 1 篇 塑性
  • 1 篇 微流体器件
  • 1 篇 su-8键合

机构

  • 1 篇 中国科学院上海微...

作者

  • 1 篇 许宝建
  • 1 篇 陈翔
  • 1 篇 徐元森
  • 1 篇 王彬
  • 1 篇 金庆辉
  • 1 篇 赵建龙

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=SU-8键合"
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排序:
基于su-8负胶的微流体器件的制作及研究
收藏 引用
功能材料与器件学报 2006年 第3期12卷 215-219页
作者: 王彬 陈翔 许宝建 金庆辉 赵建龙 徐元森 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海200050
采用su-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法。
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