李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座
作者机构：中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处
出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)
年 卷 期：2005年第4卷第5期
页 面：89-90页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：可靠性设计 无铅焊点 电子封装 学术讲座 测试 焊点可靠性 博士 板 课程目的
摘 要：课程目的 无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。
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