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乙炔基苯基封端遥爪型聚(酰亚胺-硅氧烷)的制备与性能

Preparation and Properties of Ethynylphenyl Terminated Telechelic Poly(Imide-Siloxane)

作     者:江寒 黄雄荣 汪伟 袁荞龙 黄发荣 JIANG Han;HUANG Xiongrong;WANG Wei;YUAN Qiaolong;HUANG Farong

作者机构:华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室上海200237 上海市轴承技术研究所上海201801 

出 版 物:《机械工程材料》 (Materials For Mechanical Engineering)

年 卷 期:2022年第46卷第10期

页      面:68-74页

学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(JKD01211701) 

主  题:聚(酰亚胺-硅氧烷) 乙炔基苯基封端 加工性能 热稳定性 

摘      要:利用4,4’-二胺二苯甲烷(MDA)、4,4’-二胺二苯醚(ODA)和3,4’-ODA 3种芳香族二胺与端氨基聚硅氧烷组成混合二胺,再与含氟芳香二酐缩聚,经间氨基苯乙炔封端制备了3种乙炔基苯基封端遥爪型聚(酰亚胺-硅氧烷)(ATIS)树脂,研究了不同ATIS树脂的结构、加工性能、固化行为、热稳定性以及聚四氟乙烯(PTFE)纤维布增强ATIS复合材料的摩擦性能。结果表明:所制备ATIS树脂在有机非质子极性溶剂中均表现出优良的溶解特性,加工窗口为40~60℃,固化放热焓都不超过250J·g^(-1),含3,4’-ODA ATIS树脂的加工窗口最宽,含4,4’-ODA ATIS树脂的固化放热焓最低;在氮气中固化的树脂在800℃时质量残留率在30%左右;摩擦初期PTFE/ATIS复合材料的摩擦因数较大,30min后降低至0.15以下,在30~240min内保持稳定,90min后含MDA复合材料的摩擦因数大于含ODA复合材料。

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