IGBT模块超声检测缺陷判据研究

作     者：李聪成 王刚明 牛利刚 刘杰 高俊开 LI Congcheng;WANG Gangming;NIU Ligang;LIU Jie;GAO Junkai

作者机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所南京210016 扬州国扬电子有限公司江苏扬州225009 

出 版 物：《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of SSE)

年 卷 期：2022年第42卷第3期

页      面：244-250页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2017YFB0102303) 

主　　题：IGBT模块 焊层缺陷 超声扫描 判据 

摘      要：焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种IGBT模块超声检测缺陷判据标准。芯片-基板焊层单个空洞率需≤2%,基板-底板焊层单个空洞率需≤2%,芯片-基板焊层整体空洞率与基板-底板焊层整体空洞率之和需≤10%。