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    • 2 篇 材料科学与工程（可...
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    • 1 篇 物理学

主题

  • 2 篇 超声扫描
  • 2 篇 igbt模块
  • 2 篇 焊层缺陷
  • 1 篇 散热性能
  • 1 篇 判据
  • 1 篇 有限元模拟

机构

  • 2 篇 扬州国扬电子有限...
  • 1 篇 中国电子科技集团...
  • 1 篇 南京电子器件研究...

作者

  • 2 篇 牛利刚
  • 2 篇 李聪成
  • 2 篇 王刚明
  • 1 篇 刘杰
  • 1 篇 王玉林
  • 1 篇 高俊开
  • 1 篇 滕鹤松

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=焊层缺陷"
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超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用
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电子工艺技术 2019年 第1期40卷 29-34页
作者： 王刚明 李聪成 牛利刚 王玉林 滕鹤松 南京电子器件研究所 江苏南京210016 扬州国扬电子有限公司 江苏扬州225100
超声扫描是一种常用的检测IGBT模块焊层缺陷的无损检测方法。介绍了IGBT模块结构及超声扫描检测原理,指出了现有的检测方法存在的局限性。用有限元模拟及实际结温测试的方法研究了超声扫描无法检测和分辨的焊层缺陷对模块散热性能的影... 详细信息
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IGBT模块超声检测缺陷判据研究
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固体电子学研究与进展 2022年 第3期42卷 244-250页
作者： 李聪成 王刚明 牛利刚 刘杰 高俊开 中国电子科技集团公司第五十五研究所 南京210016 扬州国扬电子有限公司 江苏扬州225009
焊层缺陷是影响功率模块寿命和可靠性的主要因素之一,主要采用有限元仿真的研究方法,模拟了焊层缺陷位置、大小等因素对IGBT模块热性能的影响,得到不同的缺陷情况与模块热性能的对应关系并进行拟合,计算出焊层空洞大小临界值,提出了一种... 详细信息
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