基于热压印—半固化法制备V-cut结构柔性电阻式压力传感器

作     者：朱皓哲 黄尧 赵中里 孙靖尧 高小龙 吴大鸣 薛勇杰 李哲 ZHU Haozhe;HUANG Yao;ZHAO Zhongli;SUN Jingyao;GAO Xiaolong;WU Daming;XUE Yongjie;LI Zhe

作者机构：北京化工大学塑料机械与塑料工程研究所北京100029 

出 版 物：《塑料》 (Plastics)

年 卷 期：2022年第51卷第1期

页      面：150-155页

核心收录：

学科分类：08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：差温热压印 半固化法 压阻式柔性传感器 聚二甲基硅氧烷 微结构 灵敏度 

摘      要：现代传感器领域中,由于柔性传感器的稳定性较高,量程较广,且具有良好的变形能力等特点,逐渐成为研究的热点,结合柔性传感器应用中提升灵敏度和减小误差值的要求,采用差温热压印方法以及半固化封装工艺,以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体,内部填充高电导率材料碳纤维(SCF)和碳纳米管(CNT)制备一种新型PDMS/SCF/CNT传感复合材料,并且将其组装成压阻式柔性传感器,设计了利于提升灵敏度的V槽形微结构。同时对比了不同SCF填料浓度对传感器性能的影响。实验表明,不同SCF含量的传感器在压力为0~350 N以内均具有良好的灵敏度,最大值为-3.36Ω/N,以PDMS/4%SCF/1%CNT为原料制备的传感器,重复性误差为7.8%。