基于机电阻抗法的套筒灌浆缺陷检测试验研究
Experimental Study on Grouting Defect Detection for Grouted Splice Sleeve Connector Based on Electro-Mechanical Impedance Method作者机构：华侨大学土木工程学院福建厦门361021 中建三局一公司深圳分公司广东深圳518000 福建省智慧基础设施与监测重点实验室(华侨大学)福建厦门361021
出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)
年 卷 期：2021年第43卷第6期
页 面：809-813页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 1002[医学-临床医学] 0808[工学-电气工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学]
主 题：装配式混凝土结构 灌浆套筒 灌浆缺陷检测 压电陶瓷 机电阻抗测量
摘 要：该文针对预制装配式结构中灌浆套筒的灌浆质量检测问题,利用在套筒表面不同位置粘贴的压电陶瓷片,对具有不同程度灌浆缺陷的半灌浆套筒试件进行机电阻抗测量,建立缺陷评价指标,并对不同测点的缺陷评价指标与缺陷程度的关系进行了定量分析。试验结果表明,缺陷评价指标与灌浆缺陷程度相关,基于阻抗测量能有效检测出不同程度的人工模拟套筒灌浆缺陷。
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