SEMICON CHINA2006于3月21日至23日在上海举行
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2006年第6卷第5期
页 面：42-42页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0832[工学-食品科学与工程（可授工学、农学学位）] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：SEMICON CHINA 半导体制造技术 上海 China 技术会议 展览
摘 要：SEMICON China展览暨研讨会于1998年首次举行，现已成为中国专注于半导体制造技术的规模最大、内容最广的展览和技术会议之一。
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