检索结果-南通市图书馆

适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

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半导体技术 2004年第10期29卷 40-43页

作者： PelandKoh dek公司亚太区总经理

1前言市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.

关键词：芯片级封装回流焊晶圆 CSP封装封装器件焊料电阻技术市场需求

无铅焊膏批量挤压印刷技术——dek Horizon印刷机

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现代制造 2004年第15期 42-43页

作者： Clive Ashmore dek公司

在欧盟“废弃电气电子设备指令(WEEE)”最初发布之时，2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远。但现在，这已成为制造商刻不容缓的事。在这过渡时期，物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研究报告，而元件和PCB业界也相信他们已... 详细信息

在欧盟“废弃电气电子设备指令(WEEE)”最初发布之时，2006年前实施无铅焊接的期限似乎很遥远。但现在，这已成为制造商刻不容缓的事。在这过渡时期，物料科学家已就无铅合金和焊接工艺发表许多研究报告，而元件和PCB业界也相信他们已经准备就绪，进入新时代。不过，装配厂商需要一些实际的经验，尤其在预置放方面，以便及时建立起符合WEEE要求的可行工艺。

关键词： dek Horizon印刷机无铅焊膏挤压印刷技术印刷电路板 PCB

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针对新一代批量挤压印刷商机的技术进展

电子工业专用设备 2005年第11期34卷 68-70页

作者： Richard Heimsch dek公司

摩尔定律(Moore's Law)促使消费者对于新一代电子产品功能密度的期望不断增加.例如,现在的手机体积已缩小至人类生理机能所接受的程度,但是用户每次选用新机型时总是期待能享有额外的功能和特性.其它电子产品如媒体播放机等的体积也持... 详细信息

摩尔定律(Moore's Law)促使消费者对于新一代电子产品功能密度的期望不断增加.例如,现在的手机体积已缩小至人类生理机能所接受的程度,但是用户每次选用新机型时总是期待能享有额外的功能和特性.其它电子产品如媒体播放机等的体积也持续缩小,直到可佩戴型电子产品时代的来临为止.

关键词：批量挤压印刷技术进展一代商机电子产品媒体播放机产品功能生理机能消费者

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

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集成电路应用 2004年第7期21卷 16-16,10页

作者： Richard Heimsch dek机械有限公司

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的... 详细信息

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求—尤其是小型化—令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。

关键词：电子制造业半导体封装电路板商业模式

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高精度封装工艺的基板输送技术

电子工业专用设备 2007年第3期36卷 46-47页

作者： Peland Koh dek公司亚太区

踏入21世纪以来，商业半导体封装市场经历了重大发展；随着全球芯片生产厂商与业外的专家密切合作，使得新产品推出市场的时间和设计成本都得以降至最底。居全球市场领导地位的封装技术和服务供应商Amkor公司在2006年第一季便刷新销售... 详细信息

踏入21世纪以来，商业半导体封装市场经历了重大发展；随着全球芯片生产厂商与业外的专家密切合作，使得新产品推出市场的时间和设计成本都得以降至最底。居全球市场领导地位的封装技术和服务供应商Amkor公司在2006年第一季便刷新销售记录，较去年同期增长了55％，证明了这个市场正稳步发展。而且服务于该市场的公司数量也在增加，加上封装性能现正影响着许多先进的设计方案。

关键词：封装工艺输送技术高精度 Amkor公司全球市场服务供应商基板设计成本

电子群英展望2007之先知灼见及战略思考(7) 器件微型化及环保风重塑网板设计规则,活跃精细印制工艺

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电子与电脑 2006年第12期6卷 47-49页

作者： Peland Koh dek公司亚太区

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入门级预贴装设备的最新发展

电子产品与技术 2004年第10期 59-62页

作者： PelandKoh dek公司亚太区总经理

鉴于市场需要扩展性能更强．可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案．预贴装设备专家dek公司已从其中档及高端机器专业中入手．务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。

关键词：贴装设备入门级高端扩展性能 dek公司解决方案用户最新发展制造商市场需要

维普期刊数据库评论

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密封带在真空洗浆机中的应用

中华纸业 2001年第10期22卷 37-38页

作者：蔡兆斌江苏镇江金河纸业有限公司 212006

国内传统的真空洗浆机洗鼓与水腿之间通过分配头来连接，在使用过程中经常会发生漏气现象，而且维修也不方便。镇江金河纸业有限公司于1996年引进美国IMPCO公司的50m2CORU-dek四型真空洗浆机，不仅能改善浆的洗涤效果，提高黑液提取率... 详细信息

国内传统的真空洗浆机洗鼓与水腿之间通过分配头来连接，在使用过程中经常会发生漏气现象，而且维修也不方便。镇江金河纸业有限公司于1996年引进美国IMPCO公司的50m2CORU-dek四型真空洗浆机，不仅能改善浆的洗涤效果，提高黑液提取率，减少流失，而且在真空系统中使用了新的部件——密封带。密封带不仅更换和维修方便，而且密封性能也相当好。在不采用强制真空的情况下，能达到比较高的真空度，洗浆质量也能得到保证。

关键词：造纸真空洗浆机密封带结构使用效果

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提升自行车配件生产竞争力

现代塑料 2013年第3期 14-14,16,17页

荷兰自行车配件生产商Widek公司通过采用恩格尔奥地利公司具有ecodriver节能驱动技术的无拉杆注塑机victory系列，实现了：在小机器上运行大模具而减少机器占地面积和成本；

关键词：配件生产自行车竞争力 dek公司驱动技术占地面积注塑机奥地利