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入门级预贴装设备的最新发展

作     者:PelandKoh 

作者机构:DEK公司亚太区总经理 

出 版 物:《电子产品与技术》 

年 卷 期:2004年第10期

页      面:59-62页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0810[工学-信息与通信工程] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 

主  题:贴装设备 入门级 高端 扩展性能 DEK公司 解决方案 用户 最新发展 制造商 市场需要 

摘      要:鉴于市场需要扩展性能更强.可根据用户需要而逐步改进的入门级解决方案.预贴装设备专家DEK公司已从其中档及高端机器专业中入手.务求使制造商对半自动化设备的理念有所改观。

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