检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事

集成电路应用 2007年第8期24卷 44-47页

作者： Lee J.Smith amkor technology

为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求,堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高,不管是对于系统设计者还是IC供应商,先进封装都变得越来越有战略意义。

关键词：堆叠封装 PoP 故事系统设计者 POP 微型化供应商

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

集成电路(IC)封装如何适应汽车环境

中国集成电路 2016年第6期25卷 73-77页

作者： Prasad Dhond amkor technology

轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

关键词：工业环境集成电路封装汽车电子系统消费类 IC

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

不同种硅穿孔的结构介绍及各自的优缺点分析

中国集成电路 2017年第5期26卷 58-61页

作者： paul silvestri rama alapati mike kelly amkor technology

当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题是，相较于单纯的缩小芯片以及传统的2D封装技术而言，... 详细信息

当今快速增加的半导体器件互连正在驱使系统需求朝更小的尺寸，更高速的数据传输率，更佳的信号完整性以及更高的存储带宽发展，这也对系统的热特性提出了更高要求。与之而来的问题是，相较于单纯的缩小芯片以及传统的2D封装技术而言，这样的技术演进带来了成本的提高。

关键词：结构穿孔数据传输率信号完整性器件互连封装技术技术演进硅

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊球阵列转变与绝缘基板技术

电子与封装 2005年第3期5卷 19-22页

作者： Ron Huemoeller amkor technology

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和... 详细信息

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点。这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术。因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场。

关键词： BGA封装封装基板主机板封装供货

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

相机模块组装与测试的挑战

集成电路应用 2006年第3期23卷 30-35页

作者： Asif Chowdhury amkor technology Inc.

相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战,这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。近年来,在带有照相功能手机的推动下,图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里,对CMOS传感器,即相机模块(... 详细信息

相机模块的组装和测试工艺需要面对同标准封装工艺不同的独特挑战,这些挑战来在于杂质颗粒控制和材料选择两方面的特殊要求。近年来,在带有照相功能手机的推动下,图像传感器件的发展非常惊人。在过去的五年里,对CMOS传感器,即相机模块(图1)。

关键词：测试工艺组装模块相机封装工艺材料选择颗粒控制杂质

amkor的2.5D和HDFO封装-先进异构芯片封装解决方案

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国集成电路 2018年第12期27卷 71-75,79页

作者：李吕祝 Mike Kelly amkor technology大中华区市场及销售部 amkor technology Inc.

科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HB... 详细信息

科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous Package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由amkor开发的封装技术平台,包括2.5D硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HDFO),以及电子设计自动化(EDA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。

关键词： 2.5D TSV Interposer CoS CoW HDFO Heterogeneous Package amkor

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国集成电路 2004年第11期13卷 59-64页

作者： Christopher M.Scanlan Nozad Karim 王正华美国amkor公司

一,SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP... 详细信息

一,SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征:

关键词： amkor公司封装技术趋势系统级封装内容安置特征 iP技术电子系统电子装置

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国集成电路 2004年第12期13卷 55-59页

作者： Christopher M.Scanlan Nozad Karim 王正华美国amkor公司

三,SiP的设计.系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.

关键词：系统级封装封装设计 IC制造电子系统解决方案角度阶段合作 OEM 技术

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

相机模块封装技术

电子工业专用设备 2005年第5期34卷 22-28页

作者： Asif Chowdhury Robert Darveaux Sung Soon Park amkor technology AZ 85248USA安靠封装测试(上海)有限公司

数字影像传感器市场在过去5年中的增长迅速,不但归功于数字静态相机,更归功于相机模块在移动电话中的应用(称之为'手机相机').这种增长方式将在未来数年中持续,并将主要得益于在移动电话中的应用.图1显示了预计仅由移动电话所带动的相... 详细信息

数字影像传感器市场在过去5年中的增长迅速,不但归功于数字静态相机,更归功于相机模块在移动电话中的应用(称之为'手机相机').这种增长方式将在未来数年中持续,并将主要得益于在移动电话中的应用.图1显示了预计仅由移动电话所带动的相机模块增长曲线.在2004年售出的手机相机已有近2亿部,而到2008年时预计这一数字将达到6亿部.

关键词：相机封装技术模块移动电话影像传感器 2004年 2008年数字静态增长方式增长曲线手机应用预计