层叠封装（PoP，Package—on—Package）设计的指导原则

作     者：Moody Dreiza Akito Yoshida Jonathan Micksch Lee Smith 为民 

作者机构：Amkor Technology公司 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2005年第14卷第12期

页      面：61-65,60页

学科分类：08[工学] 0803[工学-光学工程] 

主　　题：小封装 层叠 Technology公司 设计 封装成本 物料消耗 封装技术 逻辑器件 高集成度 存储器 

摘      要：为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Amkor Technology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP).顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体.通常底部的封装件是一个高集成度的逻辑器件,顶部的是一件大容量的存储器或存储器组合件.PoP的设计比较复杂,因为它必须针对系统的具体要求权衡利弊,综合考虑产品的成本,体积,外形尺寸,总体性能,以及产品的上市周期时间.本文由Amkor Technology公司的工作人员撰写,曾发表于,July 2005.也出现在Amkor Technology公司网页的产品说明书内.