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主题

  • 2 篇 现状
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  • 1 篇 污染问题
  • 1 篇 使用寿命
  • 1 篇 绿色产品、eup指令...
  • 1 篇 产品生产
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 国家统计局
  • 1 篇 锡须
  • 1 篇 消费市场
  • 1 篇 acf
  • 1 篇 cog工艺
  • 1 篇 导电颗粒
  • 1 篇 焊接
  • 1 篇 无铅
  • 1 篇 废旧电子产品
  • 1 篇 历史
  • 1 篇 电子垃圾
  • 1 篇 回收利用技术

机构

  • 5 篇 香港城市大学
  • 2 篇 武汉理工大学
  • 2 篇 飞利浦电子元件有...

作者

  • 5 篇 钟伟
  • 5 篇 陈忍昌
  • 5 篇 邬博义
  • 2 篇 管俊芳
  • 2 篇 谯锴
  • 1 篇 马颖
  • 1 篇 阿兰

语言

  • 5 篇 中文
检索条件"机构=香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心"
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浅析ROHS限制的物质-铅
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电子质量 2005年 第7期 72-76页
作者： 钟伟 陈忍昌 邬博义 阿兰 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPACentre)
本文简要介绍了ROHS限制的铅(Pb)物质,包括基本性质和毒性、主要使用场合、无铅焊接潜在的替代品和存在的典型可靠性问题。
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锡须研究的历史与现状
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电子质量 2005年 第8期 59-63,58页
作者： 钟伟 管俊芳 邬博义 陈忍昌 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心 武汉理工大学
本文基于Galyon的系列综述文章,简要介绍了锡须研究的历史与现状,包括基本概念和理论,以及抑制方法。
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面向绿色产品的EUP指令与生态设计评估
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电子质量 2005年 第10期 62-67页
作者： 邬博义 马颖 陈忍昌 钟伟 管俊芳 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre) 武汉理工大学资环系 武汉430070
本文简要介绍了面向绿色产品的EUP指令与生态设计的基本内容,列举了应用示例,并提出几点建议。
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玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题
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电子质量 2005年 第11期 30-32页
作者： 谯锴 邬博义 钟伟 陈忍昌 飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre)
本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题。
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废旧电子产品回收利用技术的现状浅析
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电子质量 2005年 第12期 17-19页
作者： 邬博义 谯锴 钟伟 陈忍昌 香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心(EPA Centre) 飞利浦电子元件(上海)有限公司工业技术中心
1.简介由于科技的进步,政策的推进,消费市场的庞大,我国已经逐步成为世界电子产品生产和消费的中心.人们在享受高科技电子产品带来的好处时,同时也将面临电子垃圾导致的严重污染问题.
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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