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基于主数据的智能服务平台建设研究

项目管理技术 2024年第7期 115-121页

作者：高阳王国锋于勇强北京机械设备研究所

数据资产价值是支撑企业数字化转型的基石。装备制造业在设计、工艺、生产、试验等方面积累了大量数据，但早期数据标准体系顶层设计缺乏、数据规范化管理与数据共享能力欠缺，为跨部门、跨系统的协同业务开展带来巨大挑战。基于主数据... 详细信息

数据资产价值是支撑企业数字化转型的基石。装备制造业在设计、工艺、生产、试验等方面积累了大量数据，但早期数据标准体系顶层设计缺乏、数据规范化管理与数据共享能力欠缺，为跨部门、跨系统的协同业务开展带来巨大挑战。基于主数据的数据管理与共享服务体系框架，结合某装备制造单位的应用案例，阐述装备制造业数字化协同业务的基础数据规范化管理与应用经验，为同类型企业单位构建集数据标准、数据治理、数据共享、数据挖掘于一体化的智能服务能力提供借鉴。

关键词：主数据数据标准数据管理数据应用

基于复振幅重构的大口径离轴光束质量测量系统

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激光与光电子学进展 2024年

作者：吕浩然安岩胡立超李剑洪宋延嵩董科研长春理工大学光电工程学院长春理工大学空间光电技术研究所

激光通信光端机的光束质量测量对光端机的设计、装调和应用均具有重要意义。本文搭建了一种基于复振幅重构的大口径离轴光束质量测量系统。通过离轴抛物面聚焦获得光强信息和相对位置信息，接着求解强度传输方程重构聚焦光束的复振幅信... 详细信息

激光通信光端机的光束质量测量对光端机的设计、装调和应用均具有重要意义。本文搭建了一种基于复振幅重构的大口径离轴光束质量测量系统。通过离轴抛物面聚焦获得光强信息和相对位置信息，接着求解强度传输方程重构聚焦光束的复振幅信息，以角谱理论获得光束在空间中的光场强度分布，最后实现光束质量M2因子的快速测量。大口径离轴聚焦系统避免了光端机出射光束的口径限制，并以光学仿真的形式分析了系统对测量的精度要求。强度传输方程求解相位为纯粹数值分析过程，不受聚焦光束光场变化幅度的影响。与基于ISO国际标准的获得的结果对比，所得到的测量结果在精度上误差可控制在4%以内。整个实验系统不需要搭建复杂的光学设备，避免了多次采样花费时间，能实现对激光通信光端机的快速、精确测量，为光端机的动态质量检测提供了技术手段。

关键词：激光器与激光光学光束质量测量离轴聚焦系统复振幅重构角谱理论

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智能一键式自动调测系统的设计与应用

中国科技期刊数据库工业A 2024年第1期 33-38页

作者：荆巍张广超胡婕白军贤王喆北京遥感设备研究所北京100000

本单位承担着多种类整机产品的批生产任务,产品呈现多品种、少批量的特点,生产模式为单工位独立生产,是典型的离散型生产模式。根据多年的航天产品生产经验,结合航天产品多品种、少批量的特点,设计了智能一键式自动调测系统,配合当前已... 详细信息

本单位承担着多种类整机产品的批生产任务,产品呈现多品种、少批量的特点,生产模式为单工位独立生产,是典型的离散型生产模式。根据多年的航天产品生产经验,结合航天产品多品种、少批量的特点,设计了智能一键式自动调测系统,配合当前已经配备的AGV,利用软硬件协同,实现产品整机调试的自动化,调试数据的分类保存及部分智能化数据判读,提高生产效率。

关键词：工艺流程自动调测系统设计应用

冷热循环下铝基复合材料构件尺寸稳定性影响因素研究

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精密成形工程 2024年第4期16卷 87-94页

作者：杨光金延文张峻凡王东北京遥感设备研究所北京100854 中科复材(滨州)新材料有限公司山东滨州256600 中国科学院金属研究所沈阳110016

目的研究高精度仪器结构件在冷热变化过程中的尺寸变化原理和关键影响因素。方法采用粉末冶金法制备25%(体积分数)SiC/2009Al复合材料锻件,并加工出典型零件。研究了退火工艺对材料组织和性能的影响规律以及−45~65℃的冷热循环过程对零... 详细信息

目的研究高精度仪器结构件在冷热变化过程中的尺寸变化原理和关键影响因素。方法采用粉末冶金法制备25%(体积分数)SiC/2009Al复合材料锻件,并加工出典型零件。研究了退火工艺对材料组织和性能的影响规律以及−45~65℃的冷热循环过程对零件尺寸精度的影响,并采用代表性体积单元模型和有限元方法分析了复合材料微区应力演化行为及其对材料尺寸稳定性的影响。结果SiC颗粒与铝基体线膨胀系数的差异会导致复合材料在制备过程中产生大量热错配位错。退火过程会显著减少铝基体中的位错数量,有助于提升材料的尺寸稳定性,但对材料的力学性能没有明显的影响。在−45~65℃下冷热循环720次,零件典型平面的平面度没有明显变化。结论冷热循环过程会在一定程度上影响颗粒与基体之间的应力分配,多次循环后复合材料微区应力-应变没有明显改变,因此零件的平面度没有明显变化。

关键词：铝基复合材料尺寸稳定性仪器仪表结构件有限元代表性体积单元

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硅基芯片低空洞率底部填充工艺技术研究

科学技术创新 2024年第6期 91-94页

作者：兰元飞焦庆姬峰张鹏哲孙浩洋尤嘉郭珍荣北京遥感设备研究所北京

以相控阵天线接收子阵硅基芯片为研究对象,从底部填充点胶针头选型、倒装芯片清洗、底部填充胶分配模式方面研究了硅基芯片底部填充工艺技术,测试了芯片底部填充外观、芯片底部填充空洞率以及接收子阵电性能。结果表明使用合适的点胶针... 详细信息

以相控阵天线接收子阵硅基芯片为研究对象,从底部填充点胶针头选型、倒装芯片清洗、底部填充胶分配模式方面研究了硅基芯片底部填充工艺技术,测试了芯片底部填充外观、芯片底部填充空洞率以及接收子阵电性能。结果表明使用合适的点胶针头、选取适宜的清洗条件、采用适宜的底部填充胶分配模式完成底部填充的硅基芯片边缘胶层无开裂、无空洞,底部填充胶高度约为芯片厚度的2/3,底部填充区总空洞率工艺技术的应用。

关键词：硅基芯片底部填充工艺技术

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W频段封装天线阵列集成技术研究

科学技术创新 2024年第11期 33-36页

作者：张鹏哲魏绍仁冯青华兰元飞孙浩洋郭中原北京遥感设备研究所北京

以W频段封装天线(AIP)为研究对象,针对集成制造中的倒装精度差、一致性与成品率低等问题,从吸嘴材质、结构设计、焊盘预处理以及工艺曲线优化等方面开展研究,结合金相切剖结果评判封装天线集成制造效果。结果表明通过选用基于氧化铝材... 详细信息

以W频段封装天线(AIP)为研究对象,针对集成制造中的倒装精度差、一致性与成品率低等问题,从吸嘴材质、结构设计、焊盘预处理以及工艺曲线优化等方面开展研究,结合金相切剖结果评判封装天线集成制造效果。结果表明通过选用基于氧化铝材质的十字结构吸嘴、对焊盘表面进行等离子与汽相清洗、合适工艺参数曲线完成集成制造的封装天线的焊接空洞率≤5%,层间对准精度优于20μm,剪切强度≥60 MPa,实现了封装天线高精度、高可靠的集成制造。

关键词： W频段封装天线高精度倒装

海洋油气生产平台上部模块关键结构件智能焊接工艺

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造船技术 2024年第2期52卷 52-56页

作者：沈文轩刘庆陈丽李应晓曲唱上海船舶工艺研究所上海200032 海洋石油工程股份有限公司天津300461

为提升海洋油气生产平台上部模块关键结构件的生产质量和生产效率,分析上部模块关键结构件特点,梳理其智能焊接设备组成,讨论其智能焊接作业流程,并展示工艺应用效果。研究内容可为海洋油气生产平台上部模块关键结构件的智能化焊接提供... 详细信息

为提升海洋油气生产平台上部模块关键结构件的生产质量和生产效率,分析上部模块关键结构件特点,梳理其智能焊接设备组成,讨论其智能焊接作业流程,并展示工艺应用效果。研究内容可为海洋油气生产平台上部模块关键结构件的智能化焊接提供工艺基础,并为其他海洋工程建造企业开展智能化升级改造提供参考。

关键词：海洋油气生产平台上部模块关键结构件智能焊接工艺

基于过焦扫描光学显微术的套刻误差检测方法研究

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光学学报 2024年第9期44卷 123-130页

作者：刘浩王劲松石俊凯李冠楠陈晓梅周维虎长春理工大学光电工程学院吉林长春130022 中国科学院微电子研究所光电技术研发中心北京100029

针对套刻误差测量,提出了一种基于过焦扫描光学显微技术(TSOM)结合深度学习模型的测量方法,利用传统光学显微镜采集不同偏移量的套刻标识图像,建立TSOM图集,通过卷积神经网络模型对套刻标识偏移量进行回归预测,最终得到套刻误差预测结... 详细信息

针对套刻误差测量,提出了一种基于过焦扫描光学显微技术(TSOM)结合深度学习模型的测量方法,利用传统光学显微镜采集不同偏移量的套刻标识图像,建立TSOM图集,通过卷积神经网络模型对套刻标识偏移量进行回归预测,最终得到套刻误差预测结果的误差小于0.1 nm,重复精度(3σ)优于0.25 nm。实验结果表明,基于TSOM结合深度学习的测量方法实现了亚纳米级精度套刻误差测量。该方法可以为优化光刻工艺提供有力的支撑。

关键词：测量套刻误差过焦扫描光学显微技术深度学习无损检测

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阵列天线装配工艺参数与其电磁性能的关联性

电子工艺技术 2024年第4期45卷 20-24,32页

作者：张婧亮漆中华常义宽西南电子设备研究所成都610036

阵列天线作为机电强耦合产品,其物理特性覆盖了机械性能和电磁性能。传统的以经验参数为主的装配方式,因其过程缺乏科学控制,导致其电磁特性质量波动不可控。因此,开展阵列天线装配工艺参数与其电磁性能关联性研究,通过理论分析、仿真... 详细信息

阵列天线作为机电强耦合产品,其物理特性覆盖了机械性能和电磁性能。传统的以经验参数为主的装配方式,因其过程缺乏科学控制,导致其电磁特性质量波动不可控。因此,开展阵列天线装配工艺参数与其电磁性能关联性研究,通过理论分析、仿真、样件试验等方法,明确了影响阵列天线电磁性能的工艺参数,再通过控制工艺参数,实现阵列天线装配后的电磁特性质量波动控制。

关键词：阵列天线装配工艺参数电磁特性质量控制