W频段封装天线阵列集成技术研究

作     者：张鹏哲 魏绍仁 冯青华 兰元飞 孙浩洋 郭中原 Zhang Pengzhe;Wei Shaoren;Feng Qinghua;Lan Yuanfei;Sun Haoyang;Guo Zhongyuan

作者机构：北京遥感设备研究所北京 

出 版 物：《科学技术创新》 (Scientific and Technological Innovation)

年 卷 期：2024年第11期

页      面：33-36页

学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：W频段 封装天线 高精度倒装 

摘      要：以W频段封装天线(AIP)为研究对象,针对集成制造中的倒装精度差、一致性与成品率低等问题,从吸嘴材质、结构设计、焊盘预处理以及工艺曲线优化等方面开展研究,结合金相切剖结果评判封装天线集成制造效果。结果表明通过选用基于氧化铝材质的十字结构吸嘴、对焊盘表面进行等离子与汽相清洗、合适工艺参数曲线完成集成制造的封装天线的焊接空洞率≤5%,层间对准精度优于20μm,剪切强度≥60 MPa,实现了封装天线高精度、高可靠的集成制造。