检索结果-南通市图书馆

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陶瓷谐振器

压电与声光 1991年第6期13卷 24-30页

作者：朱俊鑫南京无线电元件四厂

本文简要叙述了陶瓷谐振器的工作原理,以及目前常用的陶瓷谐振器的品种、规格、特性。

关键词：陶瓷谐振器振动模式振荡频率

Fe-47wt%Ni纳米晶粉芯磁谱及其压力效应

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功能材料 1997年第6期28卷 656-657页

作者：陈允鸿朱骏王锦辉范跃明扬州大学师范学院物理系江苏常州无线电元件六厂

用蒸发冷凝法，制备成不同平均粒径的Ｆｅ４７ｗｔ％Ｎｉ纳米晶粉。将其压成小圆环，测其室温磁谱。结果表明，Ｆｅ４７ｗｔ％Ｎｉ纳米晶粉芯具有较好的高频特性。在（１～３００）ＭＨｚ频率范围内，其复数磁导率实部μ１＞１００... 详细信息

用蒸发冷凝法，制备成不同平均粒径的Ｆｅ４７ｗｔ％Ｎｉ纳米晶粉。将其压成小圆环，测其室温磁谱。结果表明，Ｆｅ４７ｗｔ％Ｎｉ纳米晶粉芯具有较好的高频特性。在（１～３００）ＭＨｚ频率范围内，其复数磁导率实部μ１＞１００，虚部μ２＜２０，损耗角正切ｔｇδ＜０．１，共振频率ｆｒ＞３００ＭＨｚ。当１ＭＨｚ＞ｆ＞４００ＭＨｚ时，μ２及ｔｇδ激剧上升。在（１～３００）ＭＨｚ范围，形成一个很宽的通频带。它有可能成为一个高频、低损耗和宽频带的磁芯材料。

关键词：纳米晶粉芯磁谱压力效应

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低频独石电容器瓷料的低中温烧结

电子元件与材料 1986年第2期 52-57页

作者：高宏庆铜陵无线电元件一厂

近年来,国内外独石电容器的发展非常迅速,目前正处于高潮。国内主要生产以银为内电极的低温烧结独石电容器,其电性能不十分理想,膜片比较厚,进一步缩小体积有困难,远不能满足整机对元件片状化的要求。近几年,不少企业拟从国外引进先进的

关键词：瓷料中温烧结细度独石电容器陶瓷膜片

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同方期刊数据库

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半导体器件存放期探讨

半导体技术 1994年第1期10卷 59-61页

作者：翁寿松钱新华无锡无线电元件四厂

通过试验证明，超过存放期一年后的半导体器件在１００％进行电参教测试、密封性试验、可焊性试验、剔除不稳定的器件后，仍可交付使用。

关键词：半导体器件寿命储存期

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电扇微风档用PTC热敏电阻器的设计与制造

仪表技术与传感器 1992年第2期 18-20页

作者：史伯平无锡无线电元件二厂

本文对电风扇微风档用PTC热敏电阻元件的工作状态进行了实验分析。提出了该元件有关电学及热学性能的设计要求,并就生产过程中的配方及工艺条件的选择进行了讨论。

关键词：电扇微风档 PTC 热敏电阻

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金属清洗剂在塑封硅整流二极管生产中的应用

半导体技术 1989年第4期5卷 22-22,38页

作者：汪涛南京无线电元件十七厂

塑料封装的硅整流二极管,在塑封成形后管壳表面往往有一层甲基硅油(它用来作脱模剂),由于它的存在对喷在管壳表面上的油漆的粘附力有一定的影响,会产生漆泡、波纹状、漆层不光等现象.通常去除甲基硅油的方法是用汽油清洗.这里介绍一种用... 详细信息

塑料封装的硅整流二极管,在塑封成形后管壳表面往往有一层甲基硅油(它用来作脱模剂),由于它的存在对喷在管壳表面上的油漆的粘附力有一定的影响,会产生漆泡、波纹状、漆层不光等现象.通常去除甲基硅油的方法是用汽油清洗.这里介绍一种用W P85—1金属清洗剂代替汽油清洗管壳表面甲基硅油的方法.此方法具有操作方便、安全可靠,无污染、材料利用率高等特点,不但提高了管壳的外观质量,而且取得了良好的经济效益,有效地治理了环境污染.

关键词：整流二极管金属清洗剂硅塑封

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光电耦合器件在大信号AGC中的应用

电视技术 1991年第9期15卷 39-42页

作者：杨思平陈伟天津无线电元件五厂

小信号自动增益控制常采用改变晶体管直流工作点的方式来实现(见图1)。当信号增大时可使控制电压减小,管子直流I_c变小增益下降(反向AGC);或使控制电压增大,I_c增大增益下降(正向AGC)。以反向AGC为例,其输出随输入变化的曲线见图2。从... 详细信息

小信号自动增益控制常采用改变晶体管直流工作点的方式来实现(见图1)。当信号增大时可使控制电压减小,管子直流I_c变小增益下降(反向AGC);或使控制电压增大,I_c增大增益下降(正向AGC)。以反向AGC为例,其输出随输入变化的曲线见图2。从图中可以看出管子的集电极电流取I_(c1)时比取I_(c2)时增益要大。

关键词：光电耦合器大信号 AGC 应用

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电力半导体模块

半导体技术 1990年第4期6卷 37-41页

作者：林越明无锡无线电元件五厂

本文着重介绍了模块与分立器件的主要区别以及普通的焊接式模块、压接式模块、陶瓷基板式模块的特点及节能作用。认为应用电力半导体模块是电子技术的发展趋势。

关键词：电力半导体模块半导体器件应用

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片式MLC端电极电镀技术

电子元件与材料 1990年第1期9卷 43-46页

作者：高宏庆铜陵无线电元件一厂

为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细... 详细信息

为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细的讨论。

关键词：片式MLC 端电极镀镍镀液配方