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片式MLC端电极电镀技术

作     者：高宏庆 

作者机构：铜陵无线电元件一厂 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：1990年第9卷第1期

页      面：43-46页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：片式MLC 端电极 镀镍 镀液配方 

摘      要：为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细的讨论。

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