检索结果-南通市图书馆

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

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印制电路信息 2022年第4期30卷 20-25页

作者：付艺珠海方正科技多层电路板有限公司-f7 广东珠海519175

有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的... 详细信息

有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。

关键词：垂直连续电镀不溶性阳极印制电路板电镀线

高频高速PCB孔金属化流程的智能化设计探讨

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印制电路信息 2021年第S1期29卷 125-129页

作者：付艺陈显任潘松林珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175

高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化... 详细信息

高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化流程的自动化、智能化设计方案及智能制造业务流程,为PCB制造工艺的优化升级提供参考。

关键词：智能化自动化孔金属化电路板智能制造

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印制电路中电镀铜技术研究及应用

电化学 2021年第3期27卷 257-268页

作者：王翀彭川向静陈苑明何为苏新虹罗毓瑶材料与能源学院电子科技大学四川成都610054 重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心重庆文理学院重庆402160 珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175

电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 详细信息

电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。

关键词：电镀铜印制电路板超级填孔多物理场耦合有机添加剂竞争吸附

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5G印制板POfV孔破分析与改善

印制电路信息 2020年第10期28卷 36-40页

作者：付艺马建珠海方正科技多层电路板有限公司交付中心广东珠海519175 重庆方正高密电子有限公司基础工艺部重庆沙坪坝401332

POfV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实践,分析了POfV工艺孔破的各种失效模式和产生原因,提出了有效的流程改善措施与建议。

关键词： 5G印制板塞孔后再在其上电镀铜孔破失效模式

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高密度印制板层间对准度的研究

印制电路信息 2020年第10期28卷 46-51页

作者：金立奎黄得俊邱永强珠海方正科技高密电子有限公司技术中心广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175

目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分... 详细信息

目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。

关键词：高精密印制板层间对准度对位系统

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脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

印制电路信息 2021年第5期29卷 1-6页

作者：马建徐竟成付艺刘竟成邓月华重庆方正高密电子有限公司重庆401332 珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 重庆斯欧智能科技研究院有限公司科学事业部重庆401332 宜宾学院质量管理与检测检验检测学部四川宜宾644000

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂... 详细信息

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势。文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据。

关键词：垂直连续电镀脉冲电镀印制电路板深镀能力均匀性

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薄介质层压合的熔合块改进

印制电路信息 2022年第9期30卷 61-64页

作者：金立奎曾详刚周开桂珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175

1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规... 详细信息

1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

关键词：多层电路板双面板多层板层间对准度电荷耦合介质层定位系统压合

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复合材料层板冲击破碎实验与数值评估方法

有色金属科学与工程 2019年第6期10卷 61-69页

作者：吴彩斌吴兆丽平学成赵骋飞王峰江西理工大学资源与环境工程学院江西赣州341000 天津市轻工与食品工程机械装备集成设计与在线监控重点实验室天津300222 天津科技大学机械工程学院天津300222 珠海方正科技多层电路板有限公司f7技术中心广东珠海519001

纤维增强复合材料层板是电路板基板的重要组成部分,预测其破碎过程是废旧电路板破碎机设计的重要依据.首先,基于实验测得复合材料层板的冲击能量,对比面内和面外2种冲击破碎方式.然后,基于Hashin损伤理论建立复合材料层板冲击破碎预测模... 详细信息

纤维增强复合材料层板是电路板基板的重要组成部分,预测其破碎过程是废旧电路板破碎机设计的重要依据.首先,基于实验测得复合材料层板的冲击能量,对比面内和面外2种冲击破碎方式.然后,基于Hashin损伤理论建立复合材料层板冲击破碎预测模型,预测的冲击消耗能量与冲击速度与实验结果吻合度高,表明Hashin损伤理论可以应用于玻璃纤维复合材料层板冲击破碎问题.通过复合材料层板的面内和面外冲击损伤过程对比分析,发现面内冲击破碎可以避免层间开裂造成的额外能耗,所以沿平面方向的冲击破碎效果要好于沿厚度方向的破碎效果.当前冲击损伤预测模型可进一步应用于预测电路板基板的破碎过程,也可用于指导电路板破碎机传动系统设计.

关键词：复合材料层板冲击破碎过程损伤准则数值模拟

环丁砜-DMf-水三元物系分离的模拟和实验研究

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当代化工研究 2021年第21期 160-162页

作者：张登王道波孙学科金发科技股份有限公司企业技术中心广东510663 珠海万通特种工程塑料有限公司广东519050

针对聚砜树脂生产过程中产生的含有环丁砜、DMf、水的三元混合物,采用Aspen Plus流程模拟软件对精馏工艺过程进行模拟计算,选用UNIfAC物性方法,利用灵敏度分析工具对精馏塔的工艺参数进行优化。结果表明,T01理论板数18,进料位置13,回流... 详细信息

针对聚砜树脂生产过程中产生的含有环丁砜、DMf、水的三元混合物,采用Aspen Plus流程模拟软件对精馏工艺过程进行模拟计算,选用UNIfAC物性方法,利用灵敏度分析工具对精馏塔的工艺参数进行优化。结果表明,T01理论板数18,进料位置13,回流比0.45,塔顶得到的水的纯度达到99.9%。T02理论板数8,进料位置5,回流比0.36,得到的环丁砜和DMf纯度>99%。根据计算结果进行实验研究,计算值与实验值吻合较好。

关键词：环丁砜 DMf 精馏模拟