不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
Feasibility research on insoluble anode application to vertical continuous plating line作者机构：珠海方正科技多层电路板有限公司-F7广东珠海519175
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2022年第30卷第4期
页 面：20-25页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。
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