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改善薄板翘曲的制作工艺

印制电路信息 2024年第6期32卷 58-59页

作者：张祖涛唐国斌肖祥燕何平胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

0引言随着电子产品朝轻、薄、小等方向发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)也向薄型化方向发展。本文阐述了一种改善薄板翘曲的制作工艺,主要从优化叠构、改善生产流程上着手,以达到满足客户要求的板翘值。

关键词：印制电路板电子产品薄型化制作工艺翘曲生产流程薄板 PCB

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基于多模态关系建模的三维形状识别方法

软件学报 2024年第5期35卷 2208-2219页

作者：陈浩楠朱映映赵骏骐田奇深圳大学计算机与软件学院广东深圳518060 华为技术有限公司广东深圳518172

为了充分利用点云和多视图两种模态数据之间的局部空间关系以进一步提高三维形状识别精度,提出一个基于多模态关系的三维形状识别网络,首先设计多模态关系模块(multimodal relation module,MRM),该模块可以提取任意一个点云的局部特征... 详细信息

为了充分利用点云和多视图两种模态数据之间的局部空间关系以进一步提高三维形状识别精度,提出一个基于多模态关系的三维形状识别网络,首先设计多模态关系模块(multimodal relation module,MRM),该模块可以提取任意一个点云的局部特征和一个多视图的局部特征之间的关系信息,以得到对应的关系特征.然后,采用由最大池化和广义平均池化组成的级联池化对关系特征张量进行处理,得到全局关系特征.多模态关系模块分为两种类型,分别输出点-视图关系特征和视图-点关系特征.提出的门控模块采用自注意力机制来发现特征内部的关联信息,从而将聚合得到的全局特征进行加权来实现对冗余信息的抑制.详尽的实验表明多模态关系模块可以使网络获得更优的表征能力;门控模块可以让最终的全局特征更具判别力,提升检索任务的性能.所提网络在三维形状识别标准数据集ModelNet40和ModelNet10上分别取得了93.8%和95.0%的分类准确率以及90.5%和93.4%的平均检索精度,在同类工作中处于先进水平.

关键词：三维形状识别关系建模多模态学习

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化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨

印制电路信息 2024年第6期32卷 56-57页

作者：钱程曾玮宋强胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

0引言某客户反馈一款(A品)打线键合连接盘跳线异常,如图1所示。该印制电路板(printed circuit board,PCB)周期D不良,其他周期(F、G)无异常。

关键词：印制电路板线键合连接盘客户反馈跳线化学镀镍/金 PCB

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超算用阶梯插头28层板制作方式

印制电路信息 2024年第5期32卷 57-59页

作者：黎典张亚锋刘佰举刘佳敏李成军胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

0引言工控主板根据性能要求,应适应宽温及恶劣环境,可以长时间高负荷工作。相较于普通工控主板,超算主板在性能和可靠性上应有更高的要求。本文选用一款高层数且工艺较为复杂的工控超算主板进行流程和技术难点分析,重点围绕阶梯插头区... 详细信息

0引言工控主板根据性能要求,应适应宽温及恶劣环境,可以长时间高负荷工作。相较于普通工控主板,超算主板在性能和可靠性上应有更高的要求。本文选用一款高层数且工艺较为复杂的工控超算主板进行流程和技术难点分析,重点围绕阶梯插头区域的相关技术难点,总结相关的特殊流程设计及管控重点。

关键词：超算流程设计阶梯主板可靠性插头管控重点技术难点

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嵌入铜块表面凹陷改善研究

印制电路信息 2024年第6期32卷 31-34页

作者：晏德林黄剑超夏国伟曾伟雄胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌... 详细信息

印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术。铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面。而实际嵌入铜块的生产过程需要对嵌入区的芯板及半固化片(PP)做开窗设计,开窗会比铜块本身尺寸大,铜块四周的缝隙需通过PP填充。铜块设计本身会高于PCB板,在压合过程中铜块周围受到压机施加的压力小,其缝隙的填充树脂为附近区域的PP受压流出的胶体,流动方向及流动量不受管控,经常会发生溢胶不足问题,导致压合后铜块周边产生肉眼可见的凹陷,影响外观及使用。通过对嵌入铜块PCB的生产流程进行研究,总结出一种能改善铜块与树脂结合处凹陷的制作方法,适合此类型板批量生产。

关键词：嵌入式铜块压合缓冲材料

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多层板半固化片防错方法谈

印制电路信息 2024年第1期32卷 58-60页

作者：刘锐邓辉李加余涂圣考胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。

关键词：半固化片印制电路板多层PCB 多层板损失成本

蓝宝石衬底CMP中氧化硅磨粒粒度分布对抛光液体系性能影响研究

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表面技术 2024年第2期53卷 168-174,200页

作者：王晓剑李薇薇钟荣锋肖银波许宁徽孙运乾河北工业大学电子信息工程学院天津300401 广东惠尔特纳米科技有限公司广东东莞523000

目的化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液p H、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120... 详细信息

目的化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液p H、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120 nm配制而成的混合粒径磨粒抛光液,分别对蓝宝石衬底晶圆进行循环CMP实验,研究CMP过程中抛光液体系的变化。结果连续粒径磨粒抛光液中磨粒大规模团聚,满足高材料去除率的抛光时间仅有4 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.665 nm;均一粒径磨粒抛光液中磨粒稳定,无团聚现象,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高94.7%,能至少维持高材料去除率18 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.204 nm;混合粒径磨粒抛光液初始状态下磨粒稳定性较高,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高114.8%,之后磨粒出现小规模团聚现象,后9h材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的59.6%,18 h内材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的87.7%,但抛光后的晶圆表面粗糙度为0.151 nm。结论一定时间内追求较高的材料去除率和较好的晶圆表面粗糙度选用混合粒径磨粒抛光液,但需要长时间CMP使用均一粒径磨粒抛光液更适合,因此,在工业生产中需要根据生产要求配合使用混合粒径磨粒抛光液和均一粒径磨粒抛光液。

关键词：化学机械抛光蓝宝石抛光液磨粒微观形貌材料去除率

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用于钣金孔加工的视觉检测与自动打磨系统

制造技术与机床 2024年第8期 84-89页

作者：金作徽易建业谢晖季华实验室广东佛山528000 大捷智能科技(广东)有限公司广东佛山528000

为了解决钣金零件加工中的孔边缘质量检测和毛刺去除自动化的问题,研究了如何利用机器视觉技术对钣金件的冲孔质量进行快速检测的方法,以及视觉引导电动打磨头对毛刺边缘自动打磨的解决方案。首先,通过采集有加工缺陷的钣金孔数字图像,... 详细信息

为了解决钣金零件加工中的孔边缘质量检测和毛刺去除自动化的问题,研究了如何利用机器视觉技术对钣金件的冲孔质量进行快速检测的方法,以及视觉引导电动打磨头对毛刺边缘自动打磨的解决方案。首先,通过采集有加工缺陷的钣金孔数字图像,利用OpenCV视觉软件库设计了图像处理检测算法,实现了对钣金孔的中心点定位和边缘毛刺检测;其次,研究了冲孔毛刺边缘的视觉引导自动打磨方法,对机械手进行了视觉标定和网络通讯测试,实现了机械手的引导和自动打磨运动路径的控制;再次,利用C#设计的上位机控制软件对图像处理、通讯控制和视觉引导自动打磨等功能进行了集成;最后,以六轴工业机械手为核心,搭载视觉检测装置和自动打磨装置,完成了系统搭建。经过试验测试,系统的毛刺检出率和打磨合格率分别达到了85.7%和100%,初步具备了进行工业生产的能力,并且系统具有轻量智能化和高度集成化的特点,可以广泛地应用在各类钣金零件的加工质量检测和边缘自动打磨等生产场景。

关键词：视觉检测自动打磨工业机械手系统集成钣金加工

基于电磁热耦合的Cr12MoV模具钢感应淬火数值模拟

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金属热处理 2024年第8期49卷 225-231页

作者：刘守河易建业谢晖季华实验室广东佛山528200 大捷智能科技(广东)有限公司广东佛山528225

采用有限元数值模拟方法,以Cr12MoV模具钢为研究对象,研究感应加热过程中电源频率、电流密度以及感应线圈移动速度等工艺参数对工件表面温度场的影响。根据麦克斯韦方程组和非稳态导热微分方程,建立电磁场与温度场耦合的移动式双回路线... 详细信息

采用有限元数值模拟方法,以Cr12MoV模具钢为研究对象,研究感应加热过程中电源频率、电流密度以及感应线圈移动速度等工艺参数对工件表面温度场的影响。根据麦克斯韦方程组和非稳态导热微分方程,建立电磁场与温度场耦合的移动式双回路线圈感应加热模型,计算得到不同工艺参数下工件表面温度场,并通过感应淬火试验对模拟计算结果进行验证。结果表明,工件表面中心处的温升曲线为双峰曲线。温升速率和幅值随着电源频率和电流密度的增大而增大,随着感应线圈移动速度的增大而减小。对淬火后工件厚度方向进行硬度分析,对比发现模拟计算获取的高温区深度大致与淬硬层深度保持一致。试验测量的温升曲线与模拟计算结果基本吻合,最大误差约为7%,表明可以通过数值模拟计算方法对实际应用中的工艺参数进行优化,进而实现对工件淬火后淬硬层深度和硬度的精确控制。

关键词： Cr12MoV模具钢感应淬火电磁热耦合模型双回路线圈数值模拟温度场