改善薄板翘曲的制作工艺
Production process improvement for thin board warping作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2024年第32卷第6期
页 面：58-59页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：印制电路板 电子产品 薄型化 制作工艺 翘曲 生产流程 薄板 PCB
摘 要：0引言随着电子产品朝轻、薄、小等方向发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)也向薄型化方向发展。本文阐述了一种改善薄板翘曲的制作工艺,主要从优化叠构、改善生产流程上着手,以达到满足客户要求的板翘值。
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