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用小模具冲制大尺寸零件
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机械工人（热加工） 1990年 第4期14卷 36-37页
作者： 李子成 安徽铜陵无线电元件厂
切割石英晶片的多刃切割机所使用的磨片(图1)材料,大都为进口成卷带料,硬度HRC52～54,抗拉强度为1500～2500MPa,磨片宽度尺寸由带料宽6mm(有的8mm)所确定,长度为579.5mm,两个孔φ1.6mm。由于磨片在切割机的框盘上是成批使用,每盘每次同... 详细信息
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玻璃釉(独石)电容器瓷片自动送料组合刀片冲剪复合模
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机械工人（热加工） 1989年 第11期13卷 27-29页
作者： 李子成 安徽铜陵无线电元件厂
玻璃釉(独石)电容器即陶瓷电容器的瓷片,其成片成瓷工艺,大致是这样的:用银镁酸铅(PbMg_(2/3)Ag_(1/3)O_3)、钛酸铅(PbTiO_3)、钨铬酸铅(PbCr_(1/2)WO_3)按一定比例混合球磨,粒度在0.8～1.2mm左右,制成陶瓷粉料,再与聚乙烯醇缩丁醛、乙... 详细信息
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铌镁酸铅独石电容器高温负荷性能的改进
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电子元件与材料 1988年 第5期 56-58页
作者： 李怀新 段茂聪 姚志安 铜陵无线电元件厂
本文通过实验数据表明,在铌镁酸铅系陶瓷材料中添加适量的低共熔物,可以改善介质材料的致密性,增强介质层的抗电强度、抗湿性能,提高这种低频独石电容器的稳定性和可靠性。
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MLC端电极热冲击失效机理探讨
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电子元件与材料 1994年 第1期13卷 59-60页
作者： 李怀新 铜陵市无线电元件厂
ＭＬＣ端电极热冲击失效机理探讨铜陵市无线电元件厂李怀新１引言在长期从事ＭＬＣ技术研究与质量分析的工作中，经常发现一些电性能良好的片式ＭＬＣ产品，在施焊（热冲击）后，出现Ｕｂ、Ｃ、ｔｇδ及Ｒｉ等单项或多项电性能指标下降... 详细信息
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电子调谐器用国产片状MLC存在的问题
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电子元件与材料 1987年 第5期 58-61页
作者： 高宏庆 铜陵市无线电元件厂
本文根据对江苏、浙江、上海的七家高频头厂引进的电子调谐器生产线的调查结果,分析了国内电子调谐器用片状MLC(多层陶瓷电容器)的生产情况及为电子调谐器配套存在的问题,并提出了相应措施。
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ZBN-NBN系低温高频瓷料在MLC引进线上的应用
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电子元件与材料 1992年 第3期11卷 58-61页
作者： 李怀新 铜陵市无线电元件厂
本文介绍了ZnO·Bi_2O_3·Nb_2O_5-Ni_2O_3·Bi_2O_3·Nb_2O_5系(简称为ZBN-NBN系),温度系数0±60×10^(-6)/℃的瓷料,在MLC引进线上应用过程中所存在的问题,解决问题的方法及取得的成果。
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红外线自动计数装置的设计
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安徽工程大学学报 1996年 第2期25卷 78-80页
作者： 许德章 侯诗益 安徽机电学院 铜陵市无线电元件厂
在简要介绍８～３０ｍ范围内红外线自动计数原理后，较详细地报道了一种简单实用，工作可靠的红外光脉冲调制传输型电路的设计方法。
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低频独石电容器瓷料的低中温烧结
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电子元件与材料 1986年 第2期 52-57页
作者： 高宏庆 铜陵无线电元件一厂
近年来,国内外独石电容器的发展非常迅速,目前正处于高潮。国内主要生产以银为内电极的低温烧结独石电容器,其电性能不十分理想,膜片比较厚,进一步缩小体积有困难,远不能满足整机对元件片状化的要求。近几年,不少企业拟从国外引进先进的
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片式MLC端电极电镀技术
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电子元件与材料 1990年 第1期9卷 43-46页
作者： 高宏庆 铜陵无线电元件一厂
为提高片式多层瓷介电容器(MLC)端电极对焊料的浸蚀性、耐热冲击性和可焊性,需在其底电极上施镀Ni和Sn/Pb合金层。本文着重介绍片式MLC端电极镀Ni与镀Sn/Pb电解液配方及其工艺参数,并就镀液中的某些成分、载流媒体的选择等进行较为详细... 详细信息
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电子调谐器用管形片状瓷介电容器
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电子元件与材料 1987年 第2期 47-49页
作者： 高宏庆 铜陵市无线电元件一厂
103型管形片状瓷介电容器(φ1.5×3.4mm),1979年由日本太阳诱电株式会社首先推出,因其体积小、价格便宜、装配方便,目前已广泛用于电子调谐器及微型盒式录音机等电子产品,是一种值得开发的新产品。
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