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Design and fabrication of silicon-tessellated structures for monocentric imagers

Microsystems & Nanoengineering 2016年第1期2卷 213-221页

作者： Tao Wu Stephen S.Hamann Andrew C.Ceballos Chu-En Chang Olav Solgaard Roger T.Howe Department of Electrical Engineering Stanford UniversityStanfordCA 94305USA

Compared with conventional planar optical image sensors,a curved focal plane array can simplify the lens design and improve the field of *** this paper,we introduce the design and implementation of a segmented,hemispherical,CMOS-compatible silicon image plane for a 10-mm diameter spherical monocentric *** conform to the hemispherical focal plane of the lens,we use flexible gores that consist of arrays of spring-connected silicon *** functionality is demonstrated by assembling the 20-μm-thick silicon gores into a hemispherical test *** have also fabricated and tested a photodiode array on a siliconon-insulator substrate for use with the curved *** testing shows that the fabricated photodiodes achieve good performance;the hemispherical imager enables a compact 160°field of view camera with >80% fill factor using a single spherical lens.

关键词： curved image plane monocentric imager photodiode recessed negative trench profile

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