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A review of passive thermal management of LED module

Journal of Semiconductors 2011年第1期32卷 57-60页

作者：叶怀宇 Sau Koh Henk van Zeijl A.W.J.Gielen 张国旗 Delft Institute of Microsystems and Nanoelectronics(Dimes) Delft University of Technology Materials Innovation Institute(M2i) Mekelweg 22628 CDDelftNetherlands Netherlands Organization for Applied Scientific Research(TNO) De Rondom 1 5612 APEindhovenNetherlands

Recently, the high-brightness LEDs have begun to be designed for illumination application. The increased electrical currents used to drive LEDs lead to thermal issues. thermal management for LED module is a key design parameter as high operation temperature directly affects their maximum light output, quality, reliability and life time. In this review, only passive thermal solutions used on LED module will be studied. Moreover, new thermal interface materials and passive thermal solutions applied on electronic equipments are discussed which have high potential to enhance the thermal performance of LED Module.

关键词： HB LEDs LED module thermal management passive thermal solution thermal interface material

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