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large-scale assembly of Cu/CuO nanowires for nano-electronic device fabrication

Science China(Technological Sciences) 2014年第4期57卷 734-737页

作者： XU Ke TIAN XiaoJun YU HaiBo YANG Yang ZHOU Lei LIU LianQing State Key Laboratory of Robotics Shenyang Institute of Automation Chinese Academy of Sciences Information & Control Engineering Faculty Shenyang Jianzhu University

To improve the efficiency of nano-electronic device fabrication, a new method named floating electrical potential assembly is proposed to realize large-scale assembly of Cu/CuO nanowires, The simulation of floating electrical potential distribution on the micro-electrode chip is performed by COMSOL software, and the simulation result shows that the coupled electrical poten- tial on the floating drain electrodes is very close to the original electrical potential applied on the gate electrode, whicb means that the method can provide di-electrophoresis （DEP） force for all the electrode pairs at one time, thus realizing large-scale as- sembly at one time. With Cu/CuO nanowires well dispersed and micro-electrode chip fabrication, nanowires assembly experiments are performed and the experimental results show that Cu/CuO nanowires are assembled at hundreds of micro-electrodes pairs at one time, and the success rate of nanowires assembly also reaches 90%.

关键词： large-scale assembly Cu/CuO nanowires floating potential di-electrophoresis

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