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interfacial microstructure of Cu Cr/1Cr18Ni9Ti bi-metal materials and its effect on bonding strength

Science China(Technological Sciences) 2015年第5期58卷 825-831页

作者： ZHANG Qiao LIANG ShuHua ZOU JunTao YANG Qing Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology Xi'an University of Technology

The Cu Cr/1Cr18Ni9 Ti bi-metal materials were prepared by the solid-liquid bonding method. The microstructures, mechanical properties and formation mechanism of the bonding interface were studied. The results show that there exists a serrated transition layer with a certain width at the interface of Cu Cr/1Cr18Ni9 Ti bi-metal materials, and the transition layer consists of Fe-based and Cu-based solid solutions. The elastic modulus and hardness reach the maximum values at the interface closing to the 1Cr18Ni9 Ti zone. The bonding temperature has a significant effect on the width and morphology of the transition layer. The interfacial bonding strength is at least 30% higher than that of the Cu Cr alloy, and the tensile fracture occurs at the side of the Cu Cr alloy rather than at the bonding interface.

关键词： bonding modulus tensile interfacial saed hardness closing polymerization figure bonded

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