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两种电场快速烧结方法制备w-cu合金

四川大学学报（工程科学版） 2017年第S2期49卷 244-250页

作者：周虹伶冯可芹李娅柯思璇税玥四川大学制造科学与工程学院四川成都610065 武汉海达数云技术有限公司湖北武汉430014

为解决传统烧结方法制备w-cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,采用放电等离子烧结(SPS)和大电流电阻烧结两种电场快速烧结方法制备w-cu合金。借助阿基米德排水法测量密度和金相显... 详细信息

为解决传统烧结方法制备w-cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,采用放电等离子烧结(SPS)和大电流电阻烧结两种电场快速烧结方法制备w-cu合金。借助阿基米德排水法测量密度和金相显微镜、扫描电镜等分析测试方法,对两种电场快速烧结方法在不同烧结温度条件下(800、900、1 000℃)制备的w-20%cu合金的致密化程度及显微组织结构进行对比研究。通过对两种烧结方法中电场密度的计算和烧结体显微组织结构中铜池的出现,结果表明:在本实验条件下,相比放电等离子烧结法,采用大电流电阻烧结法在加热过程中更容易产生场致发射效应,这有利于w-cu合金组织的均匀分布,促进烧结致密化。大电流电阻烧结体的相对密度和显微组织结构均优于放电等离子烧结体;采用放电等离子烧结,烧结温度从800℃提高到900℃时,烧结体的相对密度增大,合金内部孔洞和晶粒的大小、分布更加均匀,但当烧结温度达到1 000℃时,烧结体的相对密度增幅不大,烧结体孔洞集中,且晶粒团聚;在大电流电阻烧结时,随着烧结温度升高,烧结体的相对密度增大,显微组织结构的均匀性也得到提高。

关键词：电场快速烧结 w-cu合金

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爆炸烧结w-cu合金药型罩材料及其性能

爆炸与冲击 2011年第3期31卷 332-336页

作者：王占磊李晓杰张程娇易彩虹王海涛孙伟大连理工大学工程力学系辽宁大连116024

利用高能球磨制取w-cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取w-cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀。对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm。使用固结样品加工成w-cu合金药... 详细信息

利用高能球磨制取w-cu合金化粉末,采用爆炸烧结的方法制取w-cu合金药型罩材料。爆炸烧结样品相对致密度达到99.6%,EPMA分析表明样品内各成分及元素分布均匀。对烧结样品作XRD分析,计算其晶粒尺寸为26 nm。使用固结样品加工成w-cu合金药型罩,显示了良好的成形性。进行无隔板的静破甲实验,并与相同工艺条件下制取的纯cu药型罩相比,其静破甲深度提高了31.8%。

关键词：爆炸力学破甲能力爆炸烧结 w-cu合金药型罩

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深冷处理对w-cu合金组织与性能的影响

金属热处理 2005年第4期30卷 28-31页

作者：陈文革沈宏芳丁秉均谷臣清西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 西安交通大学材料科学与工程学院陕西西安710049

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的w cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析... 详细信息

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分的w cu合金在196℃保温48h条件下进行深冷处理。采用X 射线衍射仪和透射电子显微镜分析了长时间深冷处理的现象与机理。结果表明,深冷处理后铜颗粒在钨基体上弥散析出,出现了短而粗的类马氏体组织。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动,铜颗粒部分填充到材料微孔内,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷得到弥合(如空位、微孔等),从而使不同成分的w cu合金的硬度提高,密度增大,电导率降低。

关键词： w-cu合金深冷处理类马氏体转变组织与性能

液相烧结制备电力开关用w-7cu-xNi合金微观组织及性能分析

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粉末冶金工业 2023年第1期33卷 84-88页

作者：韩俊峰马越超姜子明包头职业技术学院电气工程系内蒙古包头014035 内蒙古工业大学能源与动力工程学院内蒙古呼和浩特010000 内蒙古能源发电投资集团有限公司电力工程技术研究院内蒙古呼和浩特010000

为了提高电力开关用w-7cu合金的综合性能,通过添加Ni元素方式对其进行加强,以液相烧结、机械球磨方式制备得到包含不同Ni含量的w-cu合金。通过实验测试手段对其微观组织及物理性能进行了施压测试分析。研究结果表明:逐渐提高Ni含量后,... 详细信息

为了提高电力开关用w-7cu合金的综合性能,通过添加Ni元素方式对其进行加强,以液相烧结、机械球磨方式制备得到包含不同Ni含量的w-cu合金。通过实验测试手段对其微观组织及物理性能进行了施压测试分析。研究结果表明:逐渐提高Ni含量后,形成了更大尺寸w颗粒,相邻颗粒间距降低。w-cu-4%Ni合金界面形成更优润湿角,获得具有连续网状分布的cu相,改善了w-cu组织的分布均匀性,此时Ni元素已经完全与cu相相溶。当Ni含量提高后,w-cu合金获得了更大的硬度与致密度,热导率下降,相对密度增加。当加入4%的Ni时,致密度达到了95.6%,热导率从161 w/(m·K)降低为96.4 w/(m·K),获得了致密度更大合金。

关键词： w-cu合金活化烧结组织结构热导率致密度

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w-cu合金深冷处理及其组织性能研究

材料热处理学报 2004年第6期25卷 44-47页

作者：陈文革沈宏芳丁秉均王苗西安理工大学材料科学与工程学院陕西西安710048 西安交通大学材料科学与工程学院陕西西安710049

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分w cu合金在 - 196℃ ,保温 4 8h进行深冷处理。采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理。结果表明 :深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出。析出的细小弥散的铜颗... 详细信息

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分w cu合金在 - 196℃ ,保温 4 8h进行深冷处理。采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理。结果表明 :深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动 ,铜颗粒部分填充到材料微孔内 ,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷如空位和微孔得到弥合 ,从而使不同成分的w cu合金的硬度提高 ,密度增大 ,电导率降低。

关键词： w-cu合金深冷处理沉淀析出

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热轧法制备w70cu30合金板材的性能

特种铸造及有色合金 2013年第1期33卷 90-93页

作者：张辉陈文革西安理工大学材料科学与工程学院

在不同温度下,对w70cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的w-cu合金薄板。轧制过程中,合金板材中cu相和w相在轧制应力作用下发生变形、滑动,cu相均匀填充在w颗粒周围,形... 详细信息

在不同温度下,对w70cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的w-cu合金薄板。轧制过程中,合金板材中cu相和w相在轧制应力作用下发生变形、滑动,cu相均匀填充在w颗粒周围,形成了致密的网络状组织,使电导率、热导率较轧制前分别提高了23%和31.31%。同时板材致密度提高和形变强化,使其显微硬度较轧制前也大幅提高。在轧制变形过程中,w-cu合金板材的物相组成没有发生变化,仅由w和cu两相组成。轧制后w70cu30合金板材的断裂方式由粘结相cu的韧性断裂和w颗粒的穿晶断裂组成。

关键词：热轧 w-cu合金断口形貌板材

cu粉粒径对w-40cu合金伪半固态挤压铸造件性能的影响

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特种铸造及有色合金 2013年第2期33卷 101-103页

作者：纪兴华程远胜尚翠霞许春平孙召瑞莱芜职业技术学院机械与汽车工程系哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

采用粒径为10、25、40μm的金属cu粉与平均粒度为3μm的w粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了w-40cu合金筒形件。结果表明,在加热温度为1350℃、挤压力为500MPa的条件下,减小cu粉粒径有利于触变挤压铸造成形件力学性能的提高;cu粉粒径越... 详细信息

采用粒径为10、25、40μm的金属cu粉与平均粒度为3μm的w粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了w-40cu合金筒形件。结果表明,在加热温度为1350℃、挤压力为500MPa的条件下,减小cu粉粒径有利于触变挤压铸造成形件力学性能的提高;cu粉粒径越细,成形件导电性能越好。

关键词： w-cu合金伪半固态触变挤压铸造成形导电性能

冷轧压下率对汽车电极用w-20cu合金导电及力学性能的影响

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锻压技术 2021年第8期46卷 244-250页

作者：郭斌峰刘伟峰马心坦郑州工业应用技术学院机电工程学院河南郑州451100 河南科技大学车辆与交通工程学院河南洛阳471000

为了提高经铝热反应工艺制得的汽车电极用w-20cu合金的导电及力学性能,采用冷轧以及450℃+1 h的热处理工艺对其性能进行加强。通过实验测试手段,研究不同冷轧压下率下热处理前后w-20cu合金的导电及力学性能的变化,并深入研究了该合金的... 详细信息

为了提高经铝热反应工艺制得的汽车电极用w-20cu合金的导电及力学性能,采用冷轧以及450℃+1 h的热处理工艺对其性能进行加强。通过实验测试手段,研究不同冷轧压下率下热处理前后w-20cu合金的导电及力学性能的变化,并深入研究了该合金的性能强化作用机制。研究结果表明:热处理后,合金析出相尺寸明显增大,并且数量也显著增加;冷轧合金基体中形成了更大的析出相,并生成了许多细小的析出相,在cu基体中呈现弥散态分布状态;冷轧合金进行热处理后获得了更高的电导率,提高冷轧压下率后,合金硬度发生了明显提高,冷轧压下率达到80%时,合金硬度提高至118.6 HV;热处理后,合金强度与塑性得到提升,冷轧压下率为80%的冷轧合金经过450℃+1 h热处理后获得了最优综合性能;冷轧压下率为80%时,合金断口形成了脆断组织,经过热处理的断口区域产生了数量众多的韧窝,表现为韧性断裂。

关键词： w-cu合金冷轧热处理微观组织力学性能导电性能

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压力对w-cu合金电场快速烧结的影响

电子元件与材料 2010年第1期29卷 4-7页

作者：李娅冯可芹吴金岭柯思璇文敏周翔四川大学制造科学与工程学院四川成都610065

采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得w-cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对w-cu合金烧结的影响。结果表明：w-cu合金在800℃、3 min内快速烧结可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧... 详细信息

采用Gleeble—3500D热模拟机,用电场快速烧结的方法制得w-cu合金。通过对烧结压坯的密度、显微结构以及硬度的分析,研究了压力对w-cu合金烧结的影响。结果表明：w-cu合金在800℃、3 min内快速烧结可获得晶粒较细小、显微组织较均匀的烧结体;在10~30 MPa范围内加压能有效促进烧结体的致密化,可获得相对密度为92.60%~94.84%的w-cu合金烧结体。但是随着压力的增加,烧结体的相对密度增加不明显。压力可使该烧结体显微硬度增高。

关键词： w-cu合金快速烧结压力电场