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Prediction of undeformed chip thickness distribution and surface roughness in ultrasonic vibration grinding of inner hole of bearings

引用

Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering) 2024年第4期25卷 311-323页

作者： Yanqin LI Daohui XIANG Guofu GAO Feng JIAO Bo ZHAO School of Mechanical and Power Engineering Henan Polytechnic UniversityJiaozuo 454000China

ultrasonic vibration grinding differs from traditional grinding in terms of its material removal *** randomness of grain-workpiece interaction in ultrasonic vibration grinding can produce variable chips and impact the surface roughness of ***,previous studies used iterative method to calculate the unformed chip thickness(UCT),which has low computational *** this study,a symbolic difference method is proposed to calculate the *** UCT distributions are obtained to describe the stochastic interaction characteristics of ultrasonic grinding ***,the UCT distribution characteristics under different machining parameters are ***,a surface roughness prediction model is established based on the UCT ***,the correctness of the model is verified by *** study provides a quick and accurate method for predicting surface roughness in longitudinal ultrasonic vibration grinding.

关键词： ultrasonic vibration grinding Undeformed chip thickness(UCT) Distribution characteristics Surface roughness

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