检索结果-南通市图书馆

江南半导体通讯 1991年第5期19卷 77-83页

作者：筱原彰刘学根

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DDR2回归 DDR2系列显卡测试

微型计算机 2005年第14期25卷 26-27页

继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比tsop封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（... 详细信息

继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比tsop封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（英飞凌）回归显存市场有了明显的变化。

关键词： DDR2 显卡测试回归 GeForce tsop封装 Ultra 显存颗粒生产工艺 FX

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三维叠层芯片封装的可靠性研究

三维叠层芯片封装的可靠性研究

作者：蓝业顷电子科技大学

学位级别：硕士

随着电子封装技术向更小和更高密度方向发展,三维封装方式应运而生。叠层芯片封装提高了封装密度,减小芯片之间的互连长度,使器件的运行速度得到提升,另外还可以通过芯片叠层实现器件功能的多样化,因此叠层芯片封装技术得到越来越多的... 详细信息

随着电子封装技术向更小和更高密度方向发展,三维封装方式应运而生。叠层芯片封装提高了封装密度,减小芯片之间的互连长度,使器件的运行速度得到提升,另外还可以通过芯片叠层实现器件功能的多样化,因此叠层芯片封装技术得到越来越多的应用。但是电子封装集成度的迅速增加,必然对封装材料的热传导性能、介电性能、耐高温性能等方面提出更高的要求,需要研究和开发与新的封装技术相适应的新型封装材料。与此同时,电子封装向高集成、高密度的发展,电子组件所承载的力学、热学、电学负荷越来越高,因此电子封装的可靠性验证及研究就显得尤为必要。三维叠层芯片封装技术需要考虑如何将多个芯片叠放到一起,因此关键是如何进行芯片与框架的粘贴,芯片与芯片的粘贴,芯片与塑封料的粘接,以及芯片与芯片之间电路的焊线连接。叠层芯片封装需要减薄芯片的厚度,这样做的目的是在芯片数量增加的情况下保持塑封体厚度不变,从而不必对封装工艺进行大变动。然而芯片厚度的减小会带来一些问题,包括芯片刚度的降低,在封装过程中由于需要进行加热以及机械传输,产生的应力容易使芯片发生变形和断裂。另外,叠层芯片整体厚度增加会导致芯片到塑封体表面的距离减小,水汽更容易侵入芯片和塑封料界面,导致分层的产生和扩展。本论文首先在分析了叠层芯片封装的特点之后,总结出工艺难点,包括晶圆研磨后应力发生翘曲和断裂,芯片的粘贴,低弧度引线键合,封装的潮敏感级别等,并根据这些结论设计实验参数和方案。然后通过传统环氧树脂芯片粘合剂和环氧树脂薄膜两组芯片间的粘贴材料,使用成熟的tsop(Thin Small Outline Package)封装形式,设计封装流程,选择材料和设备,安排叠层封装工艺实验。然后通过封装制程控制计划,对相应封装工艺进行跟踪,封装完成后使用X射线和C-SEM检测,进一步确认叠层芯片封装的失效机制,提出工艺的改进方案。最后使用经过工艺优化后的合格叠层芯片封装样品进行可靠性验证和研究,包括预处理测试、恒温恒湿测试、高速加速应力测试(非偏置)、高温存放实验和高低温循环测试。最后通过分层失效机理的分析,进一步提出产品可靠性的优化方案。

关键词：叠层芯片封装封装工艺封装可靠性失效机理 tsop封装

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国际要闻

中国集成电路 2013年第12期22卷 4-15页

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pintsop封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在T业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取... 详细信息

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pintsop封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在T业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。

关键词：办公自动化设备国际 SRAM tsop封装 RAM芯片并列接口医疗设备数据写入

还我半壁河山激活R9800SE被屏蔽的渲染管线

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电脑自做 2003年第9期 99-102页

作者：小狄

我们在上期曾提到因为Radeon9600/Pro芯片的良品率不高．无法大量上市(也有人认为是R9600系列与Intel最新芯片组存在严重的兼容性问题，比如AGP8X的问题)．ATi因而推出“专为中国用户量身定做”的Radeon9800SE来填补市场．目前多种品牌... 详细信息

我们在上期曾提到因为Radeon9600/Pro芯片的良品率不高．无法大量上市(也有人认为是R9600系列与Intel最新芯片组存在严重的兼容性问题，比如AGP8X的问题)．ATi因而推出“专为中国用户量身定做”的Radeon9800SE来填补市场．目前多种品牌的Radeon9800SE已经上市．更让人高兴的是．我们的猜想已经变成事实．Radeon9800SE的确具备4条被屏蔽的像素渲染管线，并且可以被激活。

关键词：计算机显卡 R9800SE 兼容性 ATi公司 tsop封装像素渲染管线 Rivatuner 改造工具

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先进封装器件的快速赔装

电子电路与贴装 2006年第2期 47-48页

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和tsop封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶... 详细信息

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和tsop封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小（例如，倒装晶片小於200μm），回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和tsop封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。

关键词：封装器件 tsop封装阵列封装计算机应用细间距精度要求生产率 QFP 回流焊 dmp

TLV493D-A1B6系列3D磁性传感器

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传感器世界 2015年第5期21卷 47-48页

英飞凌科宣布推出其3D磁性传感器TLV493D—A186，该传感器采用小巧的6脚tsop封装，能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场，该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。

关键词：磁性传感器 3D tsop封装 A186 通过检测旋转运动三维

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先进封装器件的快速贴装

电子电路与贴装 2004年第4期 35-36页

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和tsop封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小... 详细信息

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和tsop封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和tsop封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

关键词： QFP 贴装精度阵列封装回流焊封装器件晶片管脚 tsop封装电讯快速

富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品

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电子产品世界 2013年第12期20卷 76-77页

富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pintsop封装并且与标准低功耗SRAM兼容，能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的S... 详细信息

富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pintsop封装并且与标准低功耗SRAM兼容，能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。

关键词：半导体富士通 FRAM 办公自动化设备产品 SRAM tsop封装 RAM芯片

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主流显卡的介绍

电脑自做 2003年第10期 51-53页

与Radeon9800 Pro仍旧采用0．15um的保守工艺不同，Radeon9600系列(即RV350)全面更新了它们的生产技术．采用0．13微米工艺，因此Pro版本的RV350可以达到400MHz的GPU运行频率．当然做为主要的牺牲点是RV350的顶点与像素渲染流水线减半，... 详细信息

与Radeon9800 Pro仍旧采用0．15um的保守工艺不同，Radeon9600系列(即RV350)全面更新了它们的生产技术．采用0．13微米工艺，因此Pro版本的RV350可以达到400MHz的GPU运行频率．当然做为主要的牺牲点是RV350的顶点与像素渲染流水线减半，即Vertex Shader减为2条．Pixel Shader流水线为4条。由于每条流水线的TMU单元和Shader仍为1个，所以在多层纹理的游戏中成绩势必会受到一定的影响。在其它方面RV350同样与R300师出一系．不过它也支持SmoothVision2.1，至于更高级的F-Buffer出于成本与定位的考虑并不在设计之内。

关键词：计算机显卡 ATi Radeon9600 0.13微米工艺 GPU运行频率 nVlDlA GeForce FX5600 tsop封装 ATi Radoen9800SE AF效率