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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 2 篇 wettability
  • 2 篇 lead-free solder
  • 2 篇 sn-zn alloy
  • 1 篇 composite solder
  • 1 篇 interface
  • 1 篇 cu powders
  • 1 篇 intermetallic co...

机构

  • 1 篇 school of materi...
  • 1 篇 east china insti...
  • 1 篇 school of materi...

作者

  • 1 篇 l. zhou
  • 1 篇 黄惠珍
  • 1 篇 x.q. wei
  • 1 篇 x.d. liu
  • 1 篇 h.z. huang
  • 1 篇 g.l. guo

语言

  • 2 篇 英文
检索条件"主题词=Sn-Zn alloy"
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EFFECTS OF zn CONCENTRATION ON WETTABILITY OF sn-zn alloy ON Cu AND ON THE INTERFACIAL MICROSTRUCTURE BETWEEN sn-zn alloy AND Cu
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引用
Acta Metallurgica Sinica(English Letters) 2006年 第4期19卷 251-257页
作者： H.Z. Huang X.Q. Wei L. Zhou X.D. Liu G.L. Guo School of Materials Science and Engineering Nanchang University Nanchang 330047 China East China Institute of Technology Fuzhou 344000 China
The potential of using a hypoeutectic, instead of eutectic, sn-zn alloy as a lead-free solder has been discussed. The nonequilibrium melting behaviors of a series of sn-zn alloys were examined by differential thermal ... 详细信息
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Preparation and Properties of Particle Reinforced sn-zn-based Composite Solder
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引用
Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science) 2009年 第2期24卷 206-209页
作者： 黄惠珍 School of Materials Science and Engineering Nanchang University
Particle reinforced sn-zn based composite solders were obtained by adding Cu powders to sn-9zn melts. The microstructure analysis reveals that in situ Cuszn8 particles are formed and distributed uniformly in the compo... 详细信息
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