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文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 材料科学与工程（可...
    • 2 篇 力学（可授工学、理...
    • 2 篇 机械工程

主题

  • 3 篇 sn—pb
  • 2 篇 sn—ag—cu
  • 1 篇 pb
  • 1 篇 矩形片状元件
  • 1 篇 sn—bi
  • 1 篇 bi
  • 1 篇 抗剪强度
  • 1 篇 润湿性
  • 1 篇 储热性能
  • 1 篇 半导体激光软钎焊

机构

  • 2 篇 南京航空航天大学
  • 1 篇 武汉理工大学

作者

  • 2 篇 薛松柏
  • 2 篇 王俭辛
  • 1 篇 王慧
  • 1 篇 张玲
  • 1 篇 俞铁铭
  • 1 篇 程晓敏
  • 1 篇 韩宗杰
  • 1 篇 黄翔
  • 1 篇 李元元

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=Sn—Pb"
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矩形片状元件无铅焊点断裂机制
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焊接学报 2006年 第8期27卷 23-26页
作者： 薛松柏 韩宗杰 王慧 王俭辛 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016
采用微焊点强度测试仪测试了sn-Ag-Cu钎料和sn-pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于sn-pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响
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焊接学报 2006年 第11期27卷 45-49页
作者： 黄翔 薛松柏 张玲 王俭辛 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016
采用半导体激光软钎焊系统对sn63pb37和sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了sn63pb37和sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结... 详细信息
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二元低熔点合金储热性能的研究
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热加工工艺 2012年 第24期41卷 35-37页
作者： 李元元 程晓敏 俞铁铭 武汉理工大学材料科学与工程学院 湖北武汉430070
以低熔点合金sn、Bi和pb原料,制备了sn-Bi、sn-pb和Bi-pb共晶合金。采用XRD、DSC和激光热常数测试仪对产物结构和热物理性能进行了表征。结果表明,sn-58Bi合金相变温度在136.9～149.1℃,相变潜热为40.84 J/g,比热容为0.17 J/(g·K),热... 详细信息
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