半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响

作     者：黄翔 薛松柏 张玲 王俭辛 HUANG Xiang;XUE Song-bai;ZHANG Ling;WANG Jian-xin

作者机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院南京210016 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2006年第27卷第11期

页      面：45-49页

核心收录：

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：2006年江苏省"六大人才高峰"资助项目 

主　　题：半导体激光软钎焊 润湿性 Sn—Pb Sn—Ag—Cu 

摘      要：采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结果表明,在一定的激光输出功率下,随着激光加热时间的增加,两种钎料的润湿性都得到提高。其中Sn-Pb钎料焊膏的加热时间达到1.5 s时,润湿面积和润湿角趋于稳定,而Sn-Ag-Cu钎料焊膏润湿性需要达到2.5 s时润湿面积和润湿角才趋于稳定。