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微电子封装中sn-ag-cu焊点剪切强度研究

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半导体技术 2006年第5期31卷 325-328,333页

作者：谷博王珺唐兴勇俞宏坤肖斐复旦大学材料系上海200433

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对sn-ag-cu无铅焊料分别在cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明... 详细信息

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对sn-ag-cu无铅焊料分别在cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。

关键词： sn—ag—cu 无铅焊料剪切强度金属间化合物

添加微量稀土元素对sn-ag-cu系无铅焊料性能的影响

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稀有金属与硬质合金 2007年第1期35卷 27-30页

作者：卢斌栗慧王娟辉张宇航中南大学材料科学与工程学院湖南长沙410083

以sn-3.0ag-0.5cu(质量分数,%)焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce、Er、Y和Sc对sn-ag-cu合金物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。试验结果表明:稀土元素对焊料的性能有不同的影响,添加微量Ce元素可以更好地改善焊料综合性能。

关键词：无铅焊料 sn—ag—cu 稀土元素性能

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sn-ag-cu无铅焊料性能研究

电子与封装 2009年第10期9卷 10-13页

作者：徐建丽淮安信息职业技术学院淮安223003

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,sn-ag-cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的sn-ag-cu焊料中银、铜含量对合金... 详细信息

环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,sn-ag-cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料。文章通过实验的方法,研究了8种不同配比的sn-ag-cu焊料中银、铜含量对合金性能(包括熔点、润湿性和剪切强度)的影响,并对焊料的显微组织进行对比与分析,得出低银焊料的可靠性比高银焊料好,同时sn-2.9ag-1.2cu的合金具有较低的熔点且铺展性好,为确定综合性能最佳的该系焊料合金提供了依据。

关键词： sn—ag—cu 无铅焊料润湿性显微组织

sn-3ag-0.5cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析

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电子元件与材料 2013年第3期32卷 67-69页

作者：刘超孟工戈孙凤莲谷柏松哈尔滨理工大学材料科学与工程学院黑龙江哈尔滨150040

采用sn-ag-cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不... 详细信息

采用sn-ag-cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平;在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别。IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从sn、ag、cu合金变成sn、ag、cu、Ni合金,其主要组成部分为(cu,Ni)6sn5。

关键词：无铅钎料尺寸效应金属间化合物 sn—ag—cu 回流焊焊点

sn-xag-0.7cu无铅钎料润湿特性研究

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热加工工艺 2014年第1期43卷 226-228页

作者：舒平生南京信息职业技术学院机电学院江苏南京210046

采用润湿平衡法,研究了ag对真空下制备的sn-xag-0.7cu无铅钎料的润湿性能的影响。结果表明:sn-2.5ag-0.7cu钎料具有较高的润湿力、较大的铺展面积及较小的润湿角,可满足电子连接的需要。

关键词：无铅钎料 sn—ag—cu 润湿性能

时效处理对sn-Xag-0.7cu无铅钎料显微组织和力学性能的影响

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焊接 2013年第9期 38-41,71页

作者：周许升龙伟民乔培新裴夤崟于新泉郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 450001

研究了时效处理对sn-ag-cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:时效处理50 h后,钎料中的β-sn初晶和IMC(金属间化合物)颗粒长大;经过100 h时效后,钎料中β-sn初晶晶界消失;当时效时间达到200 h后,钎料组织中出现了粗大颗粒的IMC,这些粗大... 详细信息

研究了时效处理对sn-ag-cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:时效处理50 h后,钎料中的β-sn初晶和IMC(金属间化合物)颗粒长大;经过100 h时效后,钎料中β-sn初晶晶界消失;当时效时间达到200 h后,钎料组织中出现了粗大颗粒的IMC,这些粗大颗粒的IMC呈近邻分布。对钎料的力学性能测试表明:时效处理50 h后,钎料的抗拉强度和断后伸长率明显降低,钎料中ag含量越高,钎料抗拉强度降低的幅度越大;当时效时间达到100 h后,钎料的抗拉强度没有显著变化。

关键词： sn—ag—cu 无铅钎料时效处理 ag含量

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矩形片状元件无铅焊点断裂机制

焊接学报 2006年第8期27卷 23-26页

作者：薛松柏韩宗杰王慧王俭辛南京航空航天大学材料科学与技术学院南京210016

采用微焊点强度测试仪测试了sn-ag-cu钎料和sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,sn-ag-cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似... 详细信息

采用微焊点强度测试仪测试了sn-ag-cu钎料和sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,sn-ag-cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程。断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且sn-ag-cu钎料焊点的性能都比sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明sn-ag-cu钎料完全可以替代sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件。

关键词：矩形片状元件抗剪强度 sn—ag—cu sn—Pb

半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响

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焊接学报 2006年第11期27卷 45-49页

作者：黄翔薛松柏张玲王俭辛南京航空航天大学材料科学与技术学院南京210016

采用半导体激光软钎焊系统对sn63Pb37和sn96ag3.5cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了sn63Pb37和sn96ag3.5cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结... 详细信息

采用半导体激光软钎焊系统对sn63Pb37和sn96ag3.5cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了sn63Pb37和sn96ag3.5cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结果表明,在一定的激光输出功率下,随着激光加热时间的增加,两种钎料的润湿性都得到提高。其中sn-Pb钎料焊膏的加热时间达到1.5 s时,润湿面积和润湿角趋于稳定,而sn-ag-cu钎料焊膏润湿性需要达到2.5 s时润湿面积和润湿角才趋于稳定。

关键词：半导体激光软钎焊润湿性 sn—Pb sn—ag—cu

SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）

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现代表面贴装资讯 2006年第4期5卷 46-52页

作者： Fay Hua Raiyo Aspandiar Cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul 康雪晶（编译）

本文是英特尔公司关于研究sn—ag—cu BGA类型元件使用共晶Pb—sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺... 详细信息

本文是英特尔公司关于研究sn—ag—cu BGA类型元件使用共晶Pb—sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA（极细间距BGA），b）0．8mm间距的SCSP（芯片级尺寸封装），C）1．0mm及1．27mm间距的wbPBGA（引线键合塑封BGA）。本文集中讨论wbPBGA元件与另外两种类型元件在使用共晶Pb-sn焊膏的向下兼容问题上的对比效果。元件的组装在标准的Pb—sn组装条件下使用不同的回流温度曲线。峰值温度的设定从208℃到222℃。回流曲线类型有浸润型曲线（Soak profile）以及帐篷型曲线（Direct ramp up profile）。回流后的结果既有因为sn—ag—cu BGA焊球完全熔化和塌落形成的一致的焊点微观结构，也有由于BGA焊球的部分熔化和塌落形成的非一致的焊点微观结构。焊点可靠性（SJR）的评估是根据温度循环（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）以及机械震动测试所产生的失效来分析。焊点可靠性的测试及失效细节分析将在本文中被一一提及。

关键词：焊点可靠性 BGAs Pb—Free Pb—sn sn—ag—cu 焊点兼容性