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soi-based radial-contour-mode micromechanical disk resonator

Journal of Semiconductors 2011年第11期32卷 72-76页

作者：贾英茜赵正平杨拥军胡晓东李倩 School of Information Engineering Hebei University of Technology The 13th Research Institute China Electronics Technology Group Corporation China Electronics Technology Group Corporation

This paper reports a radial-contour-mode micromechanical disk resonator for radio frequency applications. This disk resonator with a gold plated layer as the electrodes, was prepared on a silicon-on-insulator wafer, which is supported by an anchor on another silicon wafer through Au-Au thermo-compression bonding. The gap between the disk and the surrounding gold electrodes is 100 nm. The radius of the disk is 20μm and the thickness is 4.5 μm. In results, the resonator shows a resonant frequency of 143 MHz and a quality factor of 5600 in vacuum

关键词： RF-MEMS micromechanical disk resonator soi, thermo-compression bonding

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