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Rare Metals 2021年第5期40卷 1329-1336页

作者： Fu-Wen Zhang Hui-Jun He Zhi-Gang Wang Gang Lin Jie Zhu Jiang-Song Zhang Shao-Ming Zhang General Research Institute for Nonferrous Metals Beijing 100088China Beijing COMPO Advanced Technology Co.Ltd Beijing 101407China

solder paste quality can be improved from microstructure and surface status of the solder *** this work,the micro-morphology of solder paste was observed and the particle surface condition was ***,the conditions of corrosion and the corrosion products in different organic acid groups(activators)were *** result shows that the SnO passive film on the solder powder surface reacts with the COO-in the active agent of the solder *** reaction led the passivation layer to be peeled *** also caused the change in solder powders’physical and chemical properties and made the metal boundary to be *** is the root cause of solder paste exsiccation and *** study on the details shows that to obtain high-quality solder paste,one of the key methods is using the solder powder with ideal passivation shell structure and defect-free surface.

关键词： solder powder Micro-morphology metamorphic solder paste Surface corrosion

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